柏小平，男，1977 年出生，大學本科學歷，高級工程師。2001 年畢業(yè)于西安工業(yè)學院，2001 年至今歷任公司技術(shù)員、研發(fā)員、研發(fā)部經(jīng)理、技術(shù)部經(jīng)理、技術(shù)研發(fā)中心經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)。2012 年至今先后主持或參加國家火炬計劃、浙江省重大科技專項重大工業(yè)項目、浙江省新產(chǎn)品試制計劃、浙江省省級工業(yè)新產(chǎn)品等項目。截止目前，作為發(fā)明人申請國家專利53 項，已授權(quán) 33 項；發(fā)表技術(shù)論文 42 篇，其中國際學術(shù)會議上發(fā)表 6 篇；多次參加電工合金的國標、行標制/修訂工作，共制/修訂標準 24 項，包含 8 項國家標準。榮獲 2014 年度浙江省科學技術(shù)進步獎二等獎、2014 年溫州市科學技術(shù)獎三等獎，被評選為 2013 年度溫州市青年拔尖人才、浙江省 151 人才工程第二層次培養(yǎng)人選、溫州市 551 人才工程第一層次培養(yǎng)人選。現(xiàn)任福達合金材料股份有限公司董事、技術(shù)總監(jiān)，兼任全國電工合金標準化技術(shù)委員會副秘書長、委員，中國電器工業(yè)協(xié)會電工合金分會會刊《電工材料》（ISSN 1671-8887）第四屆編輯委員會委員。
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