金奇，男，1962 年 10 月出生，本科學(xué)歷，畢業(yè)于南京大學(xué)。2011 年 11 月至今擔(dān)任廣東惠倫晶體科技股份有限公司副總工程師。曾供職于國營(yíng)第 707廠、深圳永振晶體電子有限公司、北京大地晶體電子有限公司、北京捷好電子有限公司和深圳捷英達(dá)電子有限公司。2003 年 9 月以來，曾任有限公司副總工程師等職務(wù)。金奇先生從事壓電石英晶體元器件研發(fā)和生產(chǎn)近 30 年，在壓電石英晶體元器件領(lǐng)域具有豐富的研發(fā)生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，熟知各種切型、各種封裝形式、不同頻段的頻率元器件設(shè)計(jì)與制造，曾參與低老化率石英晶體諧振器、高頻石英晶體振蕩器、小型表面貼裝石英晶體諧振器等專利技術(shù)的研發(fā)。
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