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大會(huì)概況

隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝?a href="/tag/26146/">熱管理技術(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對(duì)高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。Chiplet技術(shù)、2.5D/3D集成等異構(gòu)封裝方案成為AI芯片、HPC等場(chǎng)景的關(guān)鍵支撐。與此同時(shí)，AI算力激增推動(dòng)芯片功率密度提升，液冷技術(shù)滲透率預(yù)計(jì)突50%，冷板式與浸沒式方案雙輪驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革。

2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，設(shè)置先進(jìn)封裝與異質(zhì)異構(gòu)論壇、高算力熱管理創(chuàng)新論壇、液冷技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用論壇三大板塊，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術(shù)等先進(jìn)封裝、熱管理技術(shù)及相關(guān)新材料等熱點(diǎn)話題展開深入探討，搭建產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)融合，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供創(chuàng)新動(dòng)能。

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大會(huì)信息

大會(huì)名稱：2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)

大會(huì)日期：2025年9月25-26日

大會(huì)地址：江蘇 · 蘇州

大會(huì)規(guī)模：500人

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組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈

承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司

支持媒體：芯榜、熱管理實(shí)驗(yàn)室、ThermalLink、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、凱文蔡說材料、AIOT大數(shù)據(jù)、IT技術(shù)分享老張、新材料在線、零氪1+1、博林云、功率半導(dǎo)體器件、材料研究那些事兒

參考話題

論壇一：先進(jìn)封裝與異質(zhì)異構(gòu)

●○ 主題一：先進(jìn)封裝與互聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1、先進(jìn)封裝技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢(shì)（倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D與3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、芯粒技術(shù)……）

2、板級(jí)封裝成本優(yōu)化與發(fā)展前景

3、2.5D/3D互聯(lián)芯粒開發(fā)及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證

4、面向3D封裝的芯片堆疊技術(shù)：硅通孔（TSV）刻蝕與填充

5、玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

6、晶圓減薄與平坦化

7、2.5D/3D集成封裝中的先進(jìn)鍵合與技術(shù)難點(diǎn)（永久鍵合技術(shù)、臨時(shí)鍵合技術(shù)、混合鍵合工藝）

8、3D封裝晶圓減薄中翹曲、裂片問題

9、三維互聯(lián)熱管理創(chuàng)新解決方案與材料選擇

10、多芯片高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)對(duì)策與EDA解決方案

11、寬禁帶半導(dǎo)體模塊集成工藝與材料創(chuàng)新

12、先進(jìn)封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢(shì)

13、先進(jìn)封測(cè)在大規(guī)模AI智算芯片領(lǐng)域當(dāng)中的發(fā)展路徑

14、互連的工藝質(zhì)量與可靠性評(píng)價(jià)方法

……

●○ 主題二：先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料及裝備

1、先進(jìn)電子封裝材料

2、高端環(huán)氧樹脂國(guó)產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新與突破

3、先進(jìn)封裝互聯(lián)低溫?zé)Y(jié)焊料

4、先進(jìn)封裝用光敏性聚酰亞胺材料現(xiàn)狀、應(yīng)用及挑戰(zhàn)

5、先進(jìn)封裝電子膠粘劑

6、先進(jìn)封裝基板材料選擇（陶瓷基板、玻璃基板……）

7、先進(jìn)封裝用高純金屬濺射靶材研究進(jìn)展

8、用于先進(jìn)封裝工藝的套刻精度解決方案、面向高密度互聯(lián)工藝的量測(cè)檢測(cè)

9、滿足高要求先進(jìn)封裝應(yīng)用的革命性設(shè)備解決方案

10、可靠性與熱效應(yīng)分析

……

●○ 主題三：Chiplet與異構(gòu)集成

1、芯粒集成（Chiplet）及其他異質(zhì)異構(gòu)集成封裝技術(shù)

2、高算力Chiplet集成芯片的演進(jìn)趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

3、基于Chiplet的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)及仿真

4、Chiplet在復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的案例分析

5、Chiplet設(shè)計(jì)中的高速互聯(lián)

6、芯粒在AI芯片和高性能計(jì)算芯片（HPC）設(shè)計(jì)中的應(yīng)用挑戰(zhàn)

7、Chiplet技術(shù)助力設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算解決方案

8、Chiplet互連技術(shù)最新進(jìn)展及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

9、異構(gòu)集成路線圖

……

論壇二：高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)

●○ 主題一：高算力芯片及熱管理關(guān)鍵技術(shù)

1、AI芯片的開發(fā)應(yīng)用

2、AI芯片的跨尺度導(dǎo)熱與熱管理技術(shù)

3、AI芯片熱力設(shè)計(jì)與優(yōu)化對(duì)芯片性能和功耗的影響

4、3DVC均溫技術(shù)在高算力設(shè)備中的應(yīng)用與創(chuàng)新

5、液冷技術(shù)的新進(jìn)展，如浸沒式液冷、冷板液冷等在高算力數(shù)據(jù)中心和芯片中的應(yīng)用

6、基于相變材料的熱管理技術(shù)創(chuàng)新

7、芯片封裝技術(shù)與熱管理的協(xié)同設(shè)計(jì)

8、Chiplet技術(shù)對(duì)熱管理的影響及應(yīng)對(duì)策略

9、高效對(duì)流換熱技術(shù)：微通道單相冷卻、微通道流動(dòng)沸騰（兩相）冷卻、射流冷卻、浸沒式兩相冷卻

10、AI芯片熱力設(shè)計(jì)中的多物理場(chǎng)耦合問題

……

●○ 主題二：熱界面材料及高導(dǎo)熱封裝材料

1、熱界面材料（TIM）的研發(fā)與選擇：聚合物TIM（導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料）、金屬TIM（焊料TIM、液態(tài)金屬TIM、微納結(jié)構(gòu)金屬TIM）

2、先進(jìn)封裝材料與封裝基板對(duì)熱管理的作用

3、新型導(dǎo)熱材料的研發(fā)與應(yīng)用

4、低介電常數(shù)材料在高算力芯片熱管理中的作用

……

●○ 主題三：高算力芯片熱管理解決方案

1、高算力智駕平臺(tái)的熱問題與解決方案

2、AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)

3、新能源功率器件熱管理技術(shù)

4、低空飛行熱管理

5、5G基站高算力設(shè)備的熱管理策略

6、高算力熱管理的成本控制與效益分析

……

論壇三：液冷技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用

●○?主題一：液冷技術(shù)革新與核心挑戰(zhàn)

1、AI驅(qū)動(dòng)液冷技術(shù)的革新：機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2、不同液冷技術(shù)路線的成本與能效對(duì)比

3、冷板式液冷的規(guī)模化應(yīng)用瓶頸與優(yōu)化路徑

4、浸沒式液冷的技術(shù)突破與工程化實(shí)踐

5、噴淋式液冷在高功率密度場(chǎng)景適配性分析

6、相變液冷技術(shù)在量子計(jì)算、太空探索等新興領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用

……

●○?主題二：液冷技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

1、冷卻液的創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化

2、液冷核心部件（CDU、冷板、快接頭）的工藝革新與成本控制

3、數(shù)據(jù)中心用含氟浸沒式冷卻液的研究新進(jìn)展

4、氟化液國(guó)產(chǎn)化挑戰(zhàn)與機(jī)遇

5、硅油系列浸沒式冷卻液的技術(shù)探索與市場(chǎng)潛力

……

●○?主題三：液冷解決方案與案例

1、數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)新趨勢(shì)與AI大模型智算液冷供應(yīng)鏈熱管理

1、數(shù)據(jù)中心液冷規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵路徑

2、綠色算力政策下的PUE優(yōu)化路徑

3、液冷數(shù)據(jù)中心余熱回收的商業(yè)模式

4、液冷技術(shù)在5G基站冷卻系統(tǒng)中的創(chuàng)新實(shí)踐

5、液冷與模塊化數(shù)據(jù)中心的融合設(shè)計(jì)

6、新能源汽車液冷熱管理系統(tǒng)升級(jí)

7、新能源電池液冷系統(tǒng)技術(shù)

8、800V 高壓平臺(tái)對(duì)液冷超充技術(shù)的需求升級(jí)

9、動(dòng)力電池浸沒式液冷技術(shù)的安全標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法

10、混動(dòng)液冷系統(tǒng)在商用車領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐

11、儲(chǔ)能液冷技術(shù)的場(chǎng)景化創(chuàng)新

12、高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能系統(tǒng)的集中液冷解決方案

13、液冷技術(shù)在鐵鉻液流電池中的適配性研究

14、液冷儲(chǔ)能系統(tǒng)的全生命周期成本分析

……

會(huì)議費(fèi)（單位：元/人）