第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
時間：2023-08-24 09:00 至 2023-08-25 18:00
地點：無錫
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第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇 已截止報名會議時間： 2023-08-24 09:00至 2023-08-25 18:00結束 |
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第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇宣傳圖
第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
Third generation semiconductor material manufacturing and equipment technology Innovation Forum
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活動背景
第三代半導體的產(chǎn)業(yè)鏈,包括襯底→外延→設計→制造→封裝。其中，襯底是所有半導體芯片的底層材料，起到物理支撐、導熱、導電等作用。外延是在襯底材料上生長出新的半導體晶層，這些外延層是制造半導體芯片的重要原料，影響器件的基本性能。設計包括器件設計和集成電路設計，其中器件設計包括半導體器件的結構、材料，與外延相關性很大。制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復雜工藝流程在外延片上制作出設計好的器件結構和電路。封裝是指將制造好的晶圓切割成裸芯片。在這一整套制造流程中，伴隨著國產(chǎn)化程度的不斷加深，越來越多的國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應商的出現(xiàn)，通過平替、工藝迭代等方式幫助三代半企業(yè)完成“降本增效”，共同助力于三代半產(chǎn)業(yè)規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化的落地。
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為什么要來參會？
30+大咖云集
500參會規(guī)模
40展商規(guī)模
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特別鳴謝：
北方華創(chuàng)、積塔半導體、山東大學、浙江大學、復旦大學、西安電子科技大學、南京航空航天大學
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會議日程
（最終日程以會議現(xiàn)場為準）
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會議嘉賓
（最終出席嘉賓以會議現(xiàn)場為準）
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參會指南
會議門票 場館介紹
參會可直接報名，報名成功后會有客服聯(lián)系您確認發(fā)票，之后會有工作人員加您微信確認日程。
參展可帶公司資料微信HDJVIPKEFU，咨詢意向展位。
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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