模塊

主要內(nèi)容

一、電子設(shè)備、儲(chǔ)能系統(tǒng)、動(dòng)力電池包的液冷設(shè)計(jì)

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1、系統(tǒng)液冷設(shè)計(jì)的基本要求和實(shí)例

1.1系統(tǒng)級(jí)液冷溫控的工作原理及工程案例

1.2新能源電池包用多塊液冷板的串并聯(lián)布局實(shí)例

1.3液冷設(shè)計(jì)的基本要求：流量、壓力損耗、冷板類型等

2、液冷板的種類、液冷板在散熱系統(tǒng)中的應(yīng)用

2.1沖壓式液冷板加工和特點(diǎn)、在電池包液冷板中的應(yīng)用

2.2翅片液冷板的加工和特點(diǎn)、用于電子產(chǎn)品散熱的翅片液冷板案例分析

2.3 口琴管液冷板特點(diǎn)、液冷板設(shè)計(jì)和布局

2.4 吹脹式液冷板、機(jī)加工+焊接液冷板、埋管液冷板等

3、冷水機(jī)組的安裝方式

4、系統(tǒng)工程案例的設(shè)計(jì)步驟（流道設(shè)計(jì)、液冷機(jī)組選型、管道布局、流量分布設(shè)計(jì)）

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-1：液冷板多種不同流道的性能比較

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-2：大型設(shè)備液冷板的并聯(lián)流道\串聯(lián)流道\插指流道性能比較、流道選擇

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-3：通用液冷板單層流道與雙層流道比較、幾種結(jié)構(gòu)的多層流道的比較

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-4：液冷板流道局部寬度大幅度增加時(shí)確保均勻散熱的肋片形狀、間距結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-5：液冷機(jī)箱S流道設(shè)計(jì)、串并聯(lián)微流道設(shè)計(jì)

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-6：液冷板串并聯(lián)流道設(shè)計(jì)時(shí)肋片長(zhǎng)度和間距控制流量均勻的設(shè)計(jì)

電子設(shè)備液冷設(shè)計(jì)工程案例-7：機(jī)箱內(nèi)部液冷板并聯(lián)流道和串聯(lián)流道方案比較、選擇

新能源液冷板設(shè)計(jì)工程案例-8：鋰電池模組液冷板并聯(lián)流道的優(yōu)化設(shè)計(jì)

新能源液冷板設(shè)計(jì)工程案例-9：方型鋰電池組嵌入式液冷板仿生流道的設(shè)計(jì)

新能源液冷板設(shè)計(jì)工程案例-10：方型電池模組底部安裝液冷板的流道設(shè)計(jì)

5、動(dòng)力電池包組裝技術(shù)：傳統(tǒng)模組CTM（MTP)、無(wú)模組設(shè)計(jì)CTP、一體化設(shè)計(jì)CTC

二、電子設(shè)備、新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例

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1、風(fēng)冷設(shè)計(jì)的17條基本原則、風(fēng)扇的選擇、抽風(fēng)和鼓風(fēng)方式的選擇、P-Q曲線

2、風(fēng)電子設(shè)備風(fēng)冷設(shè)計(jì)的工程案例

2.1風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：封閉式機(jī)箱的風(fēng)道設(shè)計(jì)、散熱肋片的設(shè)計(jì)、抽風(fēng)和鼓風(fēng)的選擇

2.2風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：風(fēng)冷機(jī)箱中風(fēng)扇與模塊距離的優(yōu)化、進(jìn)風(fēng)口高度、出風(fēng)口高度設(shè)計(jì)案例

2.3風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：風(fēng)冷機(jī)箱串聯(lián)風(fēng)道、并聯(lián)風(fēng)道的設(shè)計(jì)對(duì)比與優(yōu)化

2.4風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：機(jī)箱小型化設(shè)計(jì)種抽風(fēng)和鼓風(fēng)方式的選擇、風(fēng)道的優(yōu)化

2.5風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：便攜式風(fēng)冷機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口的優(yōu)化設(shè)計(jì)

2.6風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：機(jī)箱的鼓風(fēng)和抽風(fēng)方式選擇、風(fēng)扇與散熱孔的位置設(shè)計(jì)

2.7風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：風(fēng)冷機(jī)箱內(nèi)高熱流密度芯片散熱的導(dǎo)流罩和風(fēng)扇的設(shè)計(jì)

2.8風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：密封機(jī)箱側(cè)壁薄而密的翅片作為風(fēng)道的優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真技巧

3、新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例

3.1新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：儲(chǔ)能集裝箱電池包模型的簡(jiǎn)化處理、單個(gè)電池包的熱仿真

3.2新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：儲(chǔ)能集裝箱中1簇電池的模型的簡(jiǎn)化處理與熱仿真

3.3新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：儲(chǔ)能集裝箱的風(fēng)道設(shè)計(jì)及仿真

3.4 新能源風(fēng)冷設(shè)計(jì)工程案例：電動(dòng)汽車充電樁風(fēng)冷系統(tǒng)風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計(jì)

4、機(jī)柜縫隙對(duì)散熱的影響、鼓風(fēng)風(fēng)扇和抽風(fēng)風(fēng)扇的選擇

5、風(fēng)冷板的型號(hào)、結(jié)構(gòu)參數(shù)、風(fēng)冷特性（鋁制鋸齒形翅片散熱器）

6、行業(yè)通用風(fēng)扇： Ebmpapst 交直流緊湊型風(fēng)扇的選擇、最佳工作點(diǎn) ??

7、大型設(shè)備熱仿真時(shí)軟件的設(shè)置并聯(lián)計(jì)算設(shè)置

三、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的模型簡(jiǎn)化及重建、熱分析案例

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實(shí)例-1：復(fù)雜液冷板內(nèi)部超薄波紋板3D的CAD結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化、重建、熱分析

實(shí)例-2：復(fù)雜的加固服務(wù)器的結(jié)構(gòu)及熱源、風(fēng)扇、PCB的簡(jiǎn)化、轉(zhuǎn)換、模型的重建、熱分析

實(shí)例-3：盒體外表面加強(qiáng)散熱的斜散熱齒在不同熱分析軟件中的處理方法

實(shí)例-4：風(fēng)冷機(jī)柜中為提高網(wǎng)格質(zhì)量對(duì)機(jī)箱模型的理想化處理、風(fēng)扇模型的重建

實(shí)例-5：通用風(fēng)冷機(jī)箱的結(jié)構(gòu)中的散熱器、風(fēng)扇、機(jī)箱、熱源、散熱孔在DM中轉(zhuǎn)換為ICEPAK接受的模型

實(shí)例-6：通用風(fēng)冷機(jī)箱的結(jié)構(gòu)中的散熱器、風(fēng)扇、機(jī)箱、熱源、散熱孔在SCDM中轉(zhuǎn)換為ICEPAK接受的模型

實(shí)例-7：復(fù)雜機(jī)箱轉(zhuǎn)換為ICEPAK接受的機(jī)箱模型、slice的應(yīng)用技巧、格柵的使用、元器件的不同簡(jiǎn)化方法

實(shí)例-8：復(fù)雜冷板工質(zhì)模型在DM中用fill的創(chuàng)建方法

實(shí)例-9：復(fù)雜冷板工質(zhì)模型在SCDM中用Volume Extract的創(chuàng)建方法

實(shí)例-10：結(jié)構(gòu)在 DM中的特殊處理：概念建模(面體和線體）、結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化處理

實(shí)例-11：幾何模型在DM中創(chuàng)建多體部、穩(wěn)態(tài)熱/瞬態(tài)熱中網(wǎng)格尺寸中影響球的應(yīng)用

案例-12：在DM中概念建模/切割/布爾/凍結(jié)/多體部件操作、在穩(wěn)態(tài)熱分析中的網(wǎng)格劃分及后處理

實(shí)例-13：幾何結(jié)構(gòu)在 SCDM中的特殊處理、2D模型的創(chuàng)建

實(shí)例-14：在SCDM中的結(jié)構(gòu)拓?fù)涔蚕恚―M中的多體部件）

1、?在ANSYS workbench的geometry中調(diào)用復(fù)雜CAD結(jié)構(gòu)經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題、解決方法

2、基本設(shè)置：幾何結(jié)構(gòu)輸入的選擇、SCDM幾何結(jié)構(gòu)模塊默認(rèn)界面的恢復(fù)、背景顏色修改方法

四、熱設(shè)計(jì)：熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、散熱器設(shè)計(jì)、IGBT熱模型、強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)原則

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1、綜述：電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)目的、IGBT熱失效方式

2、術(shù)語(yǔ)：熱傳導(dǎo)、對(duì)流傳熱、輻射、接觸熱阻、穩(wěn)態(tài)傳熱和瞬態(tài)傳熱

2.1常用材料的熱導(dǎo)率（IGBT詳細(xì)模型屬性、PCB熱導(dǎo)率自動(dòng)計(jì)算）

2.2 PCB熱導(dǎo)率自動(dòng)計(jì)算

2.3 對(duì)流換熱的種類：自然冷卻、風(fēng)冷、液冷

2.4自然空氣對(duì)流制冷時(shí)散熱器流向、不同海拔高度自然對(duì)流和風(fēng)冷的考慮

2.5熱輻射、自然對(duì)流散熱的熱分析中是否考慮輻射散熱的數(shù)據(jù)比較

2.6接觸熱阻的參數(shù)模型

2.7 穩(wěn)態(tài)傳熱和瞬態(tài)傳熱、ICEPAK瞬態(tài)分析中線性時(shí)間步進(jìn)的設(shè)置

3、器件模型：TO220詳細(xì)模型、?IGBT詳細(xì)模型、 IGBT的雙熱阻模型

3.1芯片熱阻：結(jié)殼熱阻、結(jié)板熱阻、TO220詳細(xì)模型

3.2?IGBT詳細(xì)模型：的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)和材料屬性、IGBT的雙熱阻模型

3.3 IGBT 模塊結(jié)溫的瞬態(tài)分析

4、散熱器設(shè)計(jì)

4.1 散熱器的基板厚度、肋片厚度和肋間距與熱阻關(guān)系

4.2 肋片散熱器的設(shè)置：流向、肋片厚度、間距

五、Ansys Workbench在工程應(yīng)用中的熱仿真、熱力耦合仿真

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1、WB中的穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱分析模塊

1.1幾何結(jié)構(gòu)、穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱、靜力分析、瞬態(tài)動(dòng)力分析的關(guān)聯(lián)

1.2 工程數(shù)據(jù)：增加新材料、選擇庫(kù)中的材料、復(fù)制材料

1.3 穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱的熱邊界條件和熱載荷

1.4 接觸的熱傳導(dǎo)、接觸熱阻??????????????????????1.5 穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱的后處理

2、WB穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱仿真案例

WB穩(wěn)態(tài)熱仿真案例-1：電路板和芯片的穩(wěn)態(tài)熱仿真

WB瞬態(tài)熱仿真案例-2：電路板和間斷工作的芯片的瞬態(tài)態(tài)熱仿真

WB 瞬態(tài)仿真案例-3：熱源間斷工作時(shí)熱耗的設(shè)置、時(shí)間步進(jìn)的設(shè)置

穩(wěn)態(tài)熱分析案例-4：設(shè)備內(nèi)部熱源安裝導(dǎo)熱銅板的熱分析

3、穩(wěn)態(tài)熱、瞬態(tài)熱疑難問(wèn)題詳解及仿真案例

3.1 由潛熱、密度、比熱容近似計(jì)算水的焓值的方法

仿真實(shí)例-1：水的相變熱分析

仿真實(shí)例-2：金屬冷卻的相變熱分析

熱仿真實(shí)例-3:穩(wěn)態(tài)熱分析模塊中的電路板包含布線和過(guò)孔的熱仿真

4、熱力耦合仿真案例

熱力耦合仿真實(shí)例-1：溫度循環(huán)試驗(yàn)條件下的熱應(yīng)力分析

熱力耦合仿真實(shí)例-2：熱分析耦合到靜力分析

5、在WB的MESH中 5種劃分網(wǎng)格的實(shí)例

六、Icepak熱分析軟件、分析復(fù)雜工程案例的處理技巧

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1、使用Icepak 熱分析模塊的注意事項(xiàng)

ICEPAK仿真案例-1：異形密封空間的建模和設(shè)置

ICEPAK仿真案例-2：真空環(huán)境、異形密封空間的仿真

2、在Icepak中提高異形CAD網(wǎng)格質(zhì)量的兩種方法

3、ICEPAK主菜單介紹????????????????????????????4、問(wèn)題設(shè)置problem settings

5、求解設(shè)置solution setting：迭代次數(shù)設(shè)置、不收斂原因

6、網(wǎng)格劃分：三種網(wǎng)格介紹、網(wǎng)格質(zhì)量檢查、非連續(xù)網(wǎng)格設(shè)置要求

7、瞬態(tài)分析設(shè)置：固定時(shí)間步進(jìn)、線性時(shí)間步進(jìn)、方波時(shí)間步進(jìn)、脈沖熱源功率設(shè)置

仿真案例-1：變化的環(huán)境溫度分析 ?

8、軸流風(fēng)扇的性能設(shè)置

七、Icepak熱仿真實(shí)例操作步驟及難點(diǎn)

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Icepak熱仿真實(shí)例-1：風(fēng)冷機(jī)箱、detail電路板的平面和法向熱導(dǎo)率的自動(dòng)計(jì)算、風(fēng)冷機(jī)箱仿真

Icepak熱仿真實(shí)例-2：考慮自然對(duì)流、輻射散熱的仿真

Icepak熱仿真實(shí)例-3：針狀散熱器的連續(xù)網(wǎng)格和非連續(xù)網(wǎng)格的比較

Icepak熱仿真實(shí)例-4：風(fēng)冷機(jī)柜和局部Zoom-in模型分析

Icepak熱仿真實(shí)例-5：詳細(xì)BGA封裝器件模型、PCB模型、HS基板的加強(qiáng)散熱銅板、相切裝配體

6、PCB電路板和元器件的導(dǎo)入實(shí)例

7、芯片/電路板的布線、過(guò)孔文件導(dǎo)入實(shí)例

8、封裝芯片的導(dǎo)入實(shí)例

Icepak熱仿真實(shí)例-1：相變材料的熱仿真

Icepak熱仿真實(shí)例-2：自然空氣對(duì)流與輻射散熱案例：PCB、熱源、散熱器

Icepak熱仿真實(shí)例-3：風(fēng)冷案例：PCB、熱源、散熱器

Icepak熱仿真實(shí)例-4：液冷考慮自然對(duì)流散熱的仿真及改進(jìn)設(shè)計(jì)

Icepak熱仿真實(shí)例-5：自然對(duì)流散熱時(shí)散熱器的優(yōu)化仿真

Icepak熱仿真實(shí)例-6：復(fù)雜機(jī)箱內(nèi)部散熱器的優(yōu)化

9、熱力耦合分析：ICEPAK的熱分析耦合到靜力分析

Icepak熱仿真實(shí)例-1：太陽(yáng)熱輻射載荷分析

Icepak熱仿真實(shí)例-2：空調(diào)模型分析??

備注

學(xué)員需自備電腦一臺(tái)，提前安裝Ansys2022R1版本軟件。