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由中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的2016全球智能制造大會(huì)暨Sensor China開(kāi)幕式于2016-09-12在上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心舉辦。
首頁(yè)>演講嘉賓> 陸艱更新時(shí)間:2016-09-12
陸艱,格科微電子(上海)有限公司總監(jiān)。陸艱認(rèn)為COM模組(Chip On Module),通過(guò)金線(xiàn)直接將CIS Die和FPC連接的一種模組級(jí)封裝新技術(shù),適合高端模組及雙攝像頭模組。主要特點(diǎn)采用金線(xiàn)直連FPC,無(wú)SMT高溫工藝,蓋板可使用IR濾波片/藍(lán)玻璃IR,配COB鏡頭。將COM模組級(jí)封裝與COB封裝、CSP封裝相比較,在模組高度、可靠性、光學(xué)性能、Tilt、制造成本、銷(xiāo)售服務(wù)模式等方面全部勝出!
陸艱出席會(huì)議日程
由中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的2016全球智能制造大會(huì)暨Sensor China開(kāi)幕式于2016-09-12在上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心舉辦。