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        首頁 > 商務(wù)會(huì)議 > 加工制造會(huì)議 > 第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇 更新時(shí)間:2023-11-30T17:12:39

        第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇
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        第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇 已截止報(bào)名

        會(huì)議時(shí)間: 2024-04-22 09:00至 2024-04-24 18:00結(jié)束

        會(huì)議地點(diǎn): 蘇州  獅山國際會(huì)議中心  蘇州獅山國際會(huì)議中心 周邊酒店預(yù)訂

        會(huì)議規(guī)模:5000人

        主辦單位: 旺材芯片 新態(tài)咨詢

        行業(yè)熱銷熱門關(guān)注看了又看 換一換

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              第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇

              第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇宣傳圖

              CIAS2024第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇,旨在助力于 三代半產(chǎn)業(yè)規(guī)模化產(chǎn)業(yè)化的落地。在材料制造,尤其是大尺寸碳化硅 襯底及外延整套制造流程中,伴隨著國產(chǎn)化程度的不斷加深,越來越 多的國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的出現(xiàn),本次活動(dòng)將邀約國內(nèi)外三代半產(chǎn)業(yè)鏈相 關(guān)企業(yè)高層及技術(shù)專家一同參與交流。

              第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)創(chuàng)新論壇

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              標(biāo)簽: 半導(dǎo)體材料 芯片

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