2024年“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇
時間:2024-10-22 10:00 至 2024-10-23 20:00
地點:深圳

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2024年“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇 已截止報名會議時間: 2024-10-22 10:00至 2024-10-23 20:00結(jié)束 會議地點: 深圳 深圳萬悅格蘭云天酒店 深圳萬悅格蘭云天大酒店(中國廣東省深圳市寶安區(qū)前進一路90號五樓會議廳) 周邊酒店預訂 主辦單位: 粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)
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會議通知
會議內(nèi)容 主辦方介紹

2024年“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇宣傳圖
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展,AI產(chǎn)業(yè)正在逐步成為推動全球經(jīng)濟增長的重要力量,引領(lǐng)著新一輪產(chǎn)業(yè)變革。在這一過程中,新材料的創(chuàng)新和應用顯得神秘嘉賓關(guān)鍵。為了推動新材料企業(yè)抓住AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇,粉體圈決定于2024年10月22-23 日,在深圳決定舉辦“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇,以下是本次論壇的關(guān)注焦點。
01.活動主辦
【會議時間】2024年10月22-23 日
10月22日? ?10:00-22:00 ? 會議注冊報到
10月23日? ?09:00-18:00 ? 技術(shù)交流
【會議地點】深圳萬悅格蘭云天酒店
【指導單位】中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會
【主辦單位】粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)? ????
02.活動亮點
焦點1:算力提升對新材料的需求? ? ? ? ??
AI算力芯片,如GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片,對高效低能耗的新材料有著巨大需求。例如,磷化銦(InP)在高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻通信中表現(xiàn)出色;金屬軟磁材料制備而成的芯片電感適用于高性能GPU;金剛石和氮化硼則在AI處理器的熱管理中起重要作用。? ? ? ? ??
亮點2:存儲技術(shù)對新材料的需求? ? ? ? ? ? ?? ?? ? ? ??
隨著AI技術(shù)的廣泛應用,高密度存儲材料(閃存、PCM、MRAM、ReRAM等)的需求顯著增加。關(guān)鍵原料如硅、金屬層原料Cu和Wu、高k介電材料HfO2及新型存儲原材料PCM等都對AI大數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。這些材料不僅能夠顯著提升存儲器件的效率和穩(wěn)定性,還能滿足AI技術(shù)對高存儲密度的要求。? ? ? ?? ? ? ? ? ? ??
亮點3:先進封裝對新材料的需求? ? ?
先進封裝在提高芯片性能和AI系統(tǒng)效能方面發(fā)揮重要作用。目前,低介電常數(shù)材料和導熱材料是兩個主要關(guān)注點。低介電常數(shù)材料如二氧化硅及有機-無機雜化材料能夠減少信號延遲和功耗;導熱材料如氧化鋁(Al?O?)、氮化硼(BN)、金剛石和銅基復合材料保障芯片在高功率下穩(wěn)定運行。此外,3D封裝和異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展,促使新材料在更高密度和復雜結(jié)構(gòu)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
亮點4:高效電源對新材料的需求
AI系統(tǒng)需要大量計算能力,對電源性能和效率提出更高要求?;诘壒β势骷碾娫垂餍阅軆?yōu)異,適用于不斷升級的生成式AI應用,成為數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外,AI設備中的電磁干擾和高頻工作環(huán)境要求使用鐵基納米晶合金等高性能磁性材料。
在當前AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下,深入探討關(guān)鍵材料在AI產(chǎn)業(yè)中的應用前景對新材料產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展具有重要意義,在此誠邀各位朋友與行業(yè)專家和領(lǐng)先企業(yè)一同交流,了解AI產(chǎn)業(yè)的最新需求,開拓新的市場機會。
03.參會對象
1、半導體材料、光電材料、高性能陶瓷、金屬等新材料生產(chǎn)企業(yè)負責人;
2、相關(guān)新材料生產(chǎn)設備制造商
3、AI芯片制造商、存儲設備制造商;
4、智能制造、自動駕駛等AI應用企業(yè);
5、從事AI技術(shù)和新材料研究的機構(gòu)及高校相關(guān)課題組;
6、半導體及封裝測試設備制造商。?
04.會議議題
1、磷化銦、砷化鎵和鈮酸鋰在光通信領(lǐng)域的應用
2、硅基材料和磷化銦材料在單屏集成的應用
3、金屬軟磁粉芯電感在AI大算力領(lǐng)域的應用
4、氧化鉿、氧化鋯、氧化鈦和氧化鋁在AI電容器中的應用
5、石墨烯、二硫化鉬在AI存儲方面的應用
6、碳化硅、氮化鎵在AI服務器電源的應用
7、low-α球鋁/球硅在先進封裝領(lǐng)域的應用
8、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等材料在增強人工智能硬件方面的潛力
9、貴金屬材料在芯片和存儲器封裝中的應用
10、金剛石和氮化硼等材料在改善AI處理器熱管理方面的作用
11、聚酰亞胺(PI)和聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)在傳感器方面的應用
12、GPU算力提升中的材料科學與技術(shù)創(chuàng)新
13、鐵基納米晶合金的開發(fā)與應用
05.為什么參會?
1、促進行業(yè)技術(shù)交流,學習同行先進經(jīng)驗,積累新的人脈資源;
2、結(jié)識先進設備供應商,把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向;
3、面對面交流,構(gòu)建良性產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)濟生態(tài)圈,尋找合作商機。? ??
06.參會費用
會議注冊費(含用餐、資料、會務等費用):2800元/人。9月30號之前,優(yōu)惠價2500元/人。住宿統(tǒng)一安排,費用自理。
07.贊助方案
協(xié)辦單位:(含4人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;資料袋,會議胸牌宣傳,產(chǎn)品展示桌一個張,展示板一個,產(chǎn)品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告。
贊助單位:(含3人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;產(chǎn)品展示桌一個,展示板一個,產(chǎn)品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告。
支持單位:?(含2人注冊費),產(chǎn)品展示桌一個,展示板一個。晚宴冠名贊助,會議禮品贊助請與主辦方聯(lián)系。
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會議日程
會議嘉賓
參會指南
會議門票 場館介紹
票種名稱 | 價格 | 原價 | 票價說明 |
優(yōu)惠價 | ¥2500 | ¥2500 | 會議注冊費(含用餐、資料、會務等費用):2800元/人。9月30號之前,優(yōu)惠價2500元/人。住宿統(tǒng)一安排,費用自理。 |
會議注冊費 | ¥2800 | ¥ |
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后,再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。
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