隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化發(fā)展，以及新能源、5G、智能硬件等技術(shù)的不斷進步，導熱材料在多個行業(yè)中的需求持續(xù)增長。特別是人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的快速崛起，推動了對AI芯片和數(shù)據(jù)中心等高算力設備的需求不斷上升，進而促使Chiplet等先進封裝技術(shù)快速發(fā)展，這對高性能導熱材料的需求也起到了重要推動作用。

目前，隨著導熱材料性能的持續(xù)提升和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，導熱粉體材料正朝著更高效、更定制化的方向發(fā)展。與此同時，采用多樣化的配方與結(jié)構(gòu)設計，結(jié)合其他材料實現(xiàn)吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蝕等功能的集成，也成為導熱材料發(fā)展的重要趨勢。

為了進一步促進導熱粉體材料領域的交流與合作，粉體圈平臺將在廣東東莞舉辦“2025年全國導熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第5屆）”。本次論壇將重點聚焦導熱材料在各行業(yè)中的應用與技術(shù)創(chuàng)新，特別是AI產(chǎn)業(yè)的崛起對導熱粉體材料需求的推動。論壇將匯聚國內(nèi)外導熱材料領域的研發(fā)負責人、科研院校專家及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)，共同探討導熱粉體材料的最新研究成果、技術(shù)進展及未來發(fā)展方向，推動導熱材料行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

往屆導熱論壇

【會議時間】

2025年2月23日-24日

【會議地點】

廣東東莞·東莞喜來登大酒店（暫定）

【指導單位】

中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會

【主辦單位】

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

【關(guān)注焦點】

無機非金屬粉體：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹?shù)龋?/p>

碳材料：石墨、金剛石、碳納米管和石墨烯等；

金屬材料：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉、鋁粉、液態(tài)導熱金屬；

聚合物基體：有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等；

導熱界面材料：導熱硅脂、彈性導熱布、相變導熱材料、導熱凝膠、導熱帶、導熱黏膠；

導熱基板材料：氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

新型導熱解決方案：定向?qū)帷岵牧辖Y(jié)構(gòu)設計、柔性導熱材料、高熱通量散熱方案、智能化熱管理系統(tǒng)、AI優(yōu)化導熱結(jié)構(gòu)等。

【參會對象】

1、導熱材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)負責人；

2、導熱材料生產(chǎn)設備及檢測儀器企業(yè)技術(shù)負責人；

3、導熱材料科研機構(gòu)及高校相關(guān)課題組；

4、手機、計算機、人工智能、LED、新能源汽車、大功率基站、電力電子等下游應用企業(yè)技術(shù)負責人；

【會議議題】

1、AI芯片、量子計算芯片及數(shù)據(jù)中心中的導熱材料需求；

2、電子封裝用導熱材料的研究進展及未來發(fā)展趨勢；

3、導熱陶瓷基板的制備工藝與可靠性評估；

4、導熱粉體材料在各種導熱膠中的應用與性能優(yōu)化；

5、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅填料的制備與高填充技術(shù)；

6、球形導熱粉體的制備技術(shù)與設備；

7、導熱填料和基體的高效混合技術(shù)與設備；

8、導熱填料在基體中分散效果的檢測與評價技術(shù)；

9、動力電池熱管理中的導熱材料應用及其技術(shù)需求高；

10、儲能熱管理技術(shù)現(xiàn)狀與研究趨勢；

11、石墨烯、碳纖維、碳納米管、金剛石等碳基材料的創(chuàng)新熱管理解決方案；

12、相變化導熱界面材料的最近進展及應用場景；

13、石墨烯基材料與液態(tài)金屬熱界面材料在AI硬件散熱中的應用；

14、柔性導熱材料在柔性電子設備中的應用；

15、金屬導熱粉體以及復合材料的制備與應用；

16、導熱材料的多組分復合技術(shù)及其在不同領域的應用；

關(guān)注粉體圈，更多“導熱粉體材料”相關(guān)議題將持續(xù)更新....

【為什么要參會？】

1、促進行業(yè)技術(shù)交流，學習同行先進經(jīng)驗，把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向；

2、上下游面對面交流，積累新的人脈資源，對接眾多廠家需求；

3、整合導熱材料領域產(chǎn)業(yè)鏈資源，構(gòu)建良性經(jīng)濟生態(tài)圈，推動產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。

【會議議程】

2025年2月23日 ??10:00-22:00 會議報到

?????????????????????????? 20:00-21:00 粉體球形化工藝與裝備

2025年2月24日 ??08:30-17:30 技術(shù)交流

　　　　　　　　18:00-20:00 招待晚宴

【參會費用】

會議注冊費（含用餐、資料、會務等費用）：2800元/人。2月8號之前，優(yōu)惠價2500元/人。住宿統(tǒng)一安排，費用自理。???

【贊助方案】

協(xié)辦單位：35000元（含4人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；會議胸牌宣傳，產(chǎn)品展示桌一個張，展示板一個，產(chǎn)品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

贊助單位：20000元（含3人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；產(chǎn)品展示桌一個張，展示板一個，產(chǎn)品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

支持單位：10000元每家（含2人注冊費），產(chǎn)品展示桌一個張，展示板一個。

晚宴冠名贊助，會議禮品贊助請與主辦方聯(lián)系。