智能化汽車正在被賦予越來越多的能力，感知、計(jì)算、連接、交互能力等等。功能愈加豐富，控制更加集中，軟件自由定義，開發(fā)實(shí)現(xiàn)解耦，芯片正在推動(dòng)汽車技術(shù)變革，重塑著汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。

軟件定義汽車，芯片一馬當(dāng)先，然而中美貿(mào)易戰(zhàn)等外部影響，對(duì)于本土汽車芯片企業(yè)，站在了“國之重器”的關(guān)鍵路口，聚集了眾多關(guān)注的目光。

為搭建汽車芯片產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展的平臺(tái)，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)依托上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、ATC汽車技術(shù)平臺(tái)，并聯(lián)合江、浙、皖三地半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等單位，定于11月12-13日在上海舉辦“2024汽車與新能源芯片生態(tài)大會(huì)暨第四屆長三角汽車芯片對(duì)接交流會(huì)”，本屆峰會(huì)將重點(diǎn)討論：芯片平臺(tái)的搭建和設(shè)計(jì)，車載芯片在自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載網(wǎng)絡(luò)、新能源三電等等的需求及應(yīng)用案例，最新芯片設(shè)計(jì)、安全、測(cè)試、封裝測(cè)試及三代半材料工藝等等熱點(diǎn)技術(shù)問題深入探討，共同交流！同時(shí)建立一個(gè)您與終端用戶、行業(yè)專家、上下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與項(xiàng)目交流的絕佳平臺(tái)

ATC期待您的參與，并收獲滿滿！

指導(dǎo)單位

? 上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

? 江蘇省工業(yè)和信息化廳

? 浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳

? 安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳

主辦單位

? 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

?上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)

? 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

? 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

? 安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

? 長三角集成電路行業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟

承辦單位

? 上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

? ATC汽車技術(shù)平臺(tái)

? 中國銀行股份有限公司上持單位

? 上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

001會(huì)議規(guī)模

本次大會(huì)規(guī)模1000+，參會(huì)群體主要由整車廠、新能源車廠、零部件企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、EDA軟件開發(fā)工具商、汽車IP接口企業(yè)、傳感器控制器、電池制造設(shè)備、半導(dǎo)體芯片企業(yè)、集成電路、分立器件、雷達(dá)、攝像頭、車載娛樂、自動(dòng)駕駛、車身控制、底盤電子廠商等構(gòu)成，演講嘉賓來自各企業(yè)專家、高校教授及科研單位院士等。

002亮點(diǎn)規(guī)劃

高層閉門會(huì)

大會(huì)期間，我們將邀請(qǐng)多家知名企業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)及戰(zhàn)略專家出席交流。閉門會(huì)議聚焦目前行業(yè)上熱門話題及政策展開討論

大咖采訪

會(huì)議期間，我們將邀請(qǐng)各個(gè)企業(yè)的VIP嘉賓接受ATC汽車技術(shù)平臺(tái)的專訪， 針對(duì)汽車與新能源芯片技術(shù)領(lǐng)域暢談各自的觀點(diǎn)與經(jīng)驗(yàn)

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會(huì)議議程

2024汽車與新能源芯片生態(tài)大會(huì)暨第四屆長三角汽車芯片對(duì)接會(huì)

時(shí)間：2024年11月12-13日

地點(diǎn)：上海

主會(huì)場(chǎng)

主持人：黃蜂（上海市交通電子協(xié)會(huì)秘書長，上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長）

??開幕致辭

??中國汽車芯片的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

??《長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊(cè)(2024年)》重磅發(fā)布

??金融措施發(fā)布儀式

??領(lǐng)導(dǎo)巡展

??整車角度下車載芯片的需求與應(yīng)用場(chǎng)景

??“全域自研”的車企“造芯”之路

??車規(guī)級(jí)測(cè)試助力汽車芯片的安全

??車規(guī)級(jí)系統(tǒng)芯片引領(lǐng)高等級(jí)自動(dòng)駕駛時(shí)代的發(fā)展

??下一代AI自動(dòng)駕駛芯片的應(yīng)用與難點(diǎn)

??第三代碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展及展望

??滿足各種計(jì)算平臺(tái)融合的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)

??國產(chǎn)芯片替代化方案與趨勢(shì)

??車載芯片如何穩(wěn)步質(zhì)量管控之路

高層閉門會(huì)(僅限主辦方邀請(qǐng)）

主持人：郭奕武

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長

上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長

芯片開發(fā)與設(shè)計(jì)會(huì)場(chǎng)

專題一：駕艙一體芯片開發(fā)

??芯片助力座艙域和智駕域的“跨域融合”

??車載AI芯片開啟座艙新賽道

??如何應(yīng)對(duì)IP集成與軟件的開發(fā)與挑戰(zhàn)

??自動(dòng)駕駛主流芯片開發(fā)與平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案

??國產(chǎn)MCU助力汽車智能化發(fā)展

??EDA工具賦能AI芯片的高效設(shè)計(jì)

??車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片的未來與機(jī)遇

??車規(guī)級(jí)無線通信芯片的應(yīng)用

專題二：動(dòng)力&底盤芯片開發(fā)

??新能源汽車的發(fā)展對(duì)車載芯片的新需求

??新一代架構(gòu)下的BMS芯片解決方案

??新能源汽車的核“芯”--車規(guī)級(jí)IGBT

??車載功率半導(dǎo)體助力新能源汽車的發(fā)展

??碳化硅SiC功率器件在電動(dòng)汽車中的研究與應(yīng)用

??車載模擬芯片的“爆點(diǎn)”

??車規(guī)級(jí)電源管理芯片的國產(chǎn)替代方案

??800V高壓系統(tǒng)的IGBT開發(fā)與應(yīng)用

??智能底盤系統(tǒng)芯片的應(yīng)用與未來方向

??滿足底盤控制系統(tǒng)需求的車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)

芯片安全會(huì)場(chǎng)

??滿足ISO26262的車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)

??滿足可信安全HS認(rèn)證的車規(guī)級(jí)芯片

??車載芯片的安全與高可靠性需求設(shè)計(jì)

??汽車數(shù)字芯片信息安全設(shè)計(jì)與建設(shè)

??車規(guī)級(jí)芯片的可靠性驗(yàn)證分析與測(cè)試

??符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試

封裝&測(cè)試技術(shù)會(huì)場(chǎng)

??先進(jìn)封裝對(duì)汽車電子新革命與思考

??Chiplet與先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)

??先進(jìn)封裝在智駕域應(yīng)用發(fā)展

??晶圓級(jí)先進(jìn)封裝發(fā)展方向

??激光技術(shù)在封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

??固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

??功率半導(dǎo)體的封裝質(zhì)量與控制

??先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)仿真

??先進(jìn)的SIC模塊封裝材料方案

??膠黏劑在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

??“后摩爾時(shí)代”,材料助力先進(jìn)封裝

三代半材料與工藝創(chuàng)新會(huì)場(chǎng)

??第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與國產(chǎn)化進(jìn)展

??SIC功率芯片國產(chǎn)替代及應(yīng)用反饋

??車規(guī)級(jí)IGBT&SiC 功率器件產(chǎn)品和應(yīng)用

??碳化硅生長技術(shù)應(yīng)用與解決方案

??8英寸SiC襯底產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

??研磨拋光技術(shù)及其工藝

??8英寸高產(chǎn)外延關(guān)鍵技術(shù)解決方案

??外延設(shè)備推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

??碳化硅襯底與外延缺陷檢測(cè)設(shè)備的挑戰(zhàn)

??氮化鎵外延技術(shù)開發(fā)進(jìn)展

??碳化硅器件的可靠性測(cè)試和失效分析

004往屆部分嘉賓

005往屆部分贊助