第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會
時間：2015-10-15 08:00 至 2015-10-17 18:00
地點：蘇州
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首頁 > 商務會議 > IT互聯(lián)網(wǎng)會議 > 第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會 更新時間：2015-09-24 14:40:19
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第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會 已截止報名會議時間： 2015-10-15 08:00至 2015-10-17 18:00結束 會議地點： 蘇州 蘇州胥城大廈 蘇州市三香路333號 周邊酒店預訂 主辦單位： 中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA） 中國印制電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會（CPCA） |
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會議通知
《第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會》定于2015年10月15日至10月17日在蘇州“胥城大廈”召開。
本屆會議特點：
★ 本屆會議由CCLA、CPCA共同舉辦，以“促進科技創(chuàng)新 驅動持續(xù)發(fā)展”為主題，探討我國覆銅板產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，如何促進科技創(chuàng)新、產(chǎn)品結構調整、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，推進我國覆銅板產(chǎn)業(yè)在邁入覆銅板強國的發(fā)展過程中，具有重要意義的一次會議。
★本屆會議經(jīng)專家評審小組從四十多篇論文中評選出18篇作為演講報告。并邀請了國內外業(yè)界知名專家作精彩演講。
★本屆論文內容主要包括高頻高速、撓性、高導熱、高耐熱等高技術覆銅板、印制電路板及覆銅板原材料等方面，業(yè)界關注的諸多熱點技術問題，內容極其廣泛。
主辦單位：
中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）
中國印制電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會（CPCA）
會期日程：2015年10月15日～17日（15日全天報到，16日全天報告，17日疏散）
會議地點：江蘇·蘇州
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介紹：中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）是中國電子材料行業(yè)協(xié)會十一個分會之一。中國電子材料行業(yè)協(xié)會（縮寫為CEMIA）成立于1991年。社團代碼50000319-5。是從事電子材料的生產(chǎn)、研制、開發(fā)、經(jīng)營、應用、教學的單位及其他相關的企、事業(yè)單位自愿結合組成的全國性的行業(yè)社會團體，不受部門、地區(qū)和所有制的限制。工作主要通過民主協(xié)商、協(xié)調，為本行業(yè)的共同利益服務。
主辦方：中國印制電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會（CPCA）
會議日程
（最終日程以會議現(xiàn)場為準）
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會議嘉賓
（最終出席嘉賓以會議現(xiàn)場為準）
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張東
CCLA
理事長
董曉軍
廣東生益科技股份有限公司
營銷總監(jiān)
王彩霞
深南電路股份有限公司
采購管理部總經(jīng)理
石原健
蘇州福田金厘有限公司
部長
楊維生
中國電子科技集團公司
第14研究所高工
錢研
陜西寶昱科技工業(yè)有限公司
總經(jīng)理
辛躍邦
珠海鎮(zhèn)東有限公司
業(yè)務總監(jiān)
況小軍
上海南亞覆銅箔板有限公司
研發(fā)部經(jīng)理
蔣岳
廣東生益科技股份有限公司
項目經(jīng)理
李建國
天諾光電材料股份有限公司
副總工程師
嚴輝
華爍科技股份有限公司
研發(fā)部經(jīng)理
雷愛華
廣東生益科技股份有限公司
技術開發(fā)工程師
張倫強
深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司
研發(fā)中心主任
祝大同
中電材協(xié)覆銅板材料分會
資深顧間
師劍英
陜西生益科技有限公司技術
顧問
張立欣
中國電子科技集團公司
第46研究所工程師
蔣歡歡
浙江華正新材料股份有限公司
工程師
邢燕霞
國家電子電路基材工程技術研究中心
技術開發(fā)工程師
葛成利
山東圣泉新材料股份有限公司
工程師
黃軍
江山江環(huán)化學工業(yè)有限公司
工程師
于連生
山東天和壓延銅箔有限公司
技術中心主任
李文峰
同濟大學材料科學與工程學院
教授
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會議門票
費用包括會務費、資料費、餐飲費三項。已交2015年會員費的單位代表1300元/人，未交2015年會員費的單位代表1500元/人，非會員單位代表1800元/人。
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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