各有關單位：

　　為促進國內外集成電路產業(yè)鏈上下游資源對接合作，深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組擬定于2023年9月21日至9月22日在廣東省深圳市共同舉辦“2023中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱:ICS2023峰會）。

　　ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，以半導體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車電子與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”為亮點，圍繞集成電路領域最新技術成果和發(fā)展趨勢、國際局勢分析、產業(yè)鏈生態(tài)的構建、技術演進的趨勢與應用、資本運作與技術研發(fā)的良性互動、產學研融合創(chuàng)新等內容，共同探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機遇，促進粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源加快形成合力，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。?會議有關事項如下：

　　一、組織機構

　　指導單位：

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會

　　主辦單位：

　　深圳市人民政府

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會

　　“核高基”國家科技重大專項總體專家組

　　承辦單位：

　　深圳市科技創(chuàng)新委員會

　　深圳市發(fā)展和改革委員會

　　深圳市工業(yè)和信息化局

　　深圳市寶安區(qū)人民政府

　　協(xié)辦單位：

　　國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地

　　深圳國家“芯火”雙創(chuàng)基地

　　深圳市高新技術產業(yè)促進中心

　　深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

　　廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

　　深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會

　　廣東省院士聯(lián)合會

　　南方科技大學深港微電子學院

　　深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院

　　二、會議安排

　　報到時間：9月20日全天

　　會議時間：2023年9月21日至9月22日

　　會議地點: 深圳市寶安區(qū)前海華僑城JW萬豪酒店

　　參會人員：國家部委、廣東省、深圳市區(qū)有關領導；集成電路領域國內外知名院士、專家學者、行業(yè)領袖、企業(yè)代表；產業(yè)化基地、行業(yè)協(xié)會、院校及研究機構、投資咨詢機構、新聞媒體等代表。

　　會議規(guī)模：1000人以上

　　會議形式：ICS2023峰會由高峰論壇、產業(yè)應用論壇、閉門會議、平行專題論壇和現(xiàn)場產品及技術成果展示組成，通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠程參會（會議議程詳見附件2）。