時間：2016-08-16 08:00 至 2016-08-19 18:00
地點(diǎn)：武漢
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2016第17屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2016) 已截止報名會議時間： 2016-08-16 08:00至 2016-08-19 18:00結(jié)束 會議地點(diǎn)： 武漢 武漢大學(xué) 武昌區(qū)珞珈山街16號 周邊酒店預(yù)訂 |
會議通知
關(guān)于ICEPT
從1994年開始，在電子學(xué)會的指導(dǎo)下，由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會組織的電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）已經(jīng)在北京、上海、深圳、西安、桂林、大連、成都等地召開了十五屆。ICEPT為業(yè)內(nèi)的專家、學(xué)者和工程技術(shù)人員搭建了一個交流電子封裝技術(shù)發(fā)展趨勢的平臺。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于1956年十二年科學(xué)技術(shù)規(guī)劃開始，經(jīng)過50多年的發(fā)展，目前已形成設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個完整產(chǎn)業(yè)鏈，2013年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售額4044.5億元，占國內(nèi)市場份額38.3%，占世界半導(dǎo)體市場份額21.4%。
1956年中國第一只晶體管誕生，我國半導(dǎo)體封裝開始起步。近10年來，中國封測業(yè)成長神秘嘉賓迅速。封測企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的半壁江山。在系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D、硅通孔（TSV）互連技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)以及與封裝相關(guān)的材料和設(shè)備的研發(fā)與世界先進(jìn)水平的差距正在快速縮小，并已積累了一些技術(shù)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
盡管如此，中國在封測領(lǐng)域的研發(fā)還基本沒有形成完整的創(chuàng)新體系，有影響的成果還不多，最先進(jìn)的封裝測試領(lǐng)域也面臨布局不到位，沒有展現(xiàn)爭先的遠(yuǎn)景，隨著半導(dǎo)體晶圓的制造技術(shù)快速進(jìn)入“后摩爾”時代，封裝技術(shù)的發(fā)展迎來了更大挑戰(zhàn)，以滿足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市場需求，并提供局部超越甚至全面領(lǐng)先的機(jī)會。
因此，電子封裝技術(shù)國際會議堅持在互相學(xué)習(xí)、互相交流與合作的原則下，為中國國內(nèi)電子封裝高端人才的培養(yǎng)作出一定的貢獻(xiàn)，為世界電子封裝業(yè)的技術(shù)交流作出一定的貢獻(xiàn)，共同面對許多國家面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會希望與全球的封裝會議與組織：如IEEE-CPMT，IMAPS，iNEMI，ECTC，ESTC，EPTC，建立長期穩(wěn)固的合作關(guān)系。
大會組織
大會主席
| 畢克允 | 中國電子協(xié)會常務(wù)理事、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長 |
大會共同主席
| 張堯?qū)W | 中國工程院院士、中南大學(xué)校長 |
| 薛捷 | IEEE-CPMT主席、美國思科系統(tǒng)公司研發(fā)總監(jiān) |
| 張國旗 | 荷蘭代爾夫特大學(xué)教授 |
| 劉建影 | 上海大學(xué)教授、查爾姆斯理工大學(xué)教授、瑞典皇家工程院院士 |
| 樊學(xué)軍 | 美國拉馬爾大學(xué)教授 |
大會秘書
| 何虎 | 中南大學(xué) |
| 陳相宇 | 中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會 |
國際咨詢委員會
| 鐘掘 | 中國工程院院士、中南大學(xué)教授 |
| 鄒世昌 | 中國科學(xué)院院士、中科院上海微系統(tǒng)所研究員 |
| 許居衍 | 中國工程院院士、中國電子科技集團(tuán)公司(CETC)第58研究所榮譽(yù)所長 |
| 龔克 | 南開大學(xué)校長、俄羅斯宇航科學(xué)院外籍院士 |
| Rolf Aschenbrenner | 德國弗勞恩霍夫協(xié)會可靠性和微集成研究所副所長、IEEE-CPMT前主席 |
| Ricky S. W. LEE | 香港科技大學(xué)教授、IEEE-CPMT前主席 |
| 葉甜春 | 中科院微電子所所長、“02”專項總體組組長 |
| William T.CHEN | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(美國)高級顧問、IEEE-CPMT前主席 |
| C.P. WONG | 中國工程院外籍院士、香港中文大學(xué)教授、佐治亞理工學(xué)院教授 |
| Rao TUMMALA | 佐治亞理工學(xué)院教授、封裝研究中心主任 |
| Tadatomo SUGA | 日本東京大學(xué)教授 |
| 張金國 | 科技部高新技術(shù)開發(fā)中心主任 |
| 刁石京 | 工業(yè)和信息化部電子信息司司長 |
| 徐曉蘭 | 中國電子學(xué)會秘書長 |
| 余壽文 | 清華大學(xué)前副校長 |
| Eric Beyne | 比利時微電子研究中心(IMEC)三維系統(tǒng)集成項目主任 |
| 陳長生 | CETC 15所研究員 |
| 楊銀堂 | 西安電子科大副校長 |
| 馬莒生 | 清華大學(xué)教授 |
| 劉勝 | 武漢大學(xué) |
技術(shù)委員會共同主席
| 賴志明 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 劉勝 | 武漢大學(xué) |
| 蔡堅 | 清華大學(xué) |
| 劉勇 | 美國仙童半導(dǎo)體公司 |
| 李軍輝 | 中南大學(xué) |
| 田艷紅 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 肖斐 | 復(fù)旦大學(xué) |
技術(shù)委員會秘書
| 王聰 | 中南大學(xué) |
| Tina YANG | ASTRI, HK, China |
技術(shù)委員會主題分會
| 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Wenqi ZHANG | National Center for Advanced Packaging, China |
| Chengqiang CUI | AKM Electronics Technology (Suzhou) Company Ltd |
| 成員 | ? |
| Charlie Lu | Altera |
| Uihyoung Lee | Samsung Electronics Co., Ltd. |
| Gs Kim | Kangnam University |
| Cheng Yang | Intel China |
| Lei Shan | IBM |
| Wei Lin | Amkor |
| John Xie | Altera |
| Hu He | Central South University |
| Hao Yu | Nanyang Technological University |
| 封裝材料與工藝 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Changqing LIU | Loughborough University, UK |
| 成員 | ? |
| Liangliang Li | Tsinghua University, China |
| Anmin Hu | Shanghai Jiaotong University, China |
| Zhiheng Huang | Sun Yat-sen University |
| Xin-Ping Zhang | South China University of Technology |
| Zhong Chen | Nanyang Technological University, Singapore |
| Young-Bae Park | Andong National University, Republic of Korea |
| Fengqun Lang | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Japan |
| Zhiquan Liu | The Institute of Metal Research, CAS, China |
| Paul Wang | MSl |
| Su Wang | Shanghai Sinyang Materials, China |
| Longzao Zhou | Huazhong University of Science and Technology, China |
| 封裝設(shè)計與模擬 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Fei QIN | Beijing University of Technology, China |
| Jiantao ZHENG | Qualcomm Technologies Inc., USA |
| 成員 | ? |
| Hua LU | Greenwich University, UK |
| Yan Zhang | Shanghai University, China |
| Zhongping BAO | Qualcomm, USA |
| Bin XIE | ASTRI, China |
| Hongfei YAN | Intel, USA |
| Xiaowu ZHANG | IME, Singapore |
| Jack HU | Wuhan University，China |
| Wenchao TIAN | Xidian University, China |
| Xiujuan ZHAO | Philips, Netherlands |
| Min MIAO | Beijing Information Science and Technology University, China |
| Qing ZHOU | Intel, USA |
| An XIAO | NXP, Netherlands |
| Qiang WANG | Cisco Systems Inc., China |
| Tong AN | Beijing University of Technology, China |
| Fei SU | Beihang University, China |
| Xingchang WEI | Zhejiang University, China |
| 互連技術(shù) | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Qian WANG | Tsinghua University, China |
| Tielin SHI | Huazhong University of Science and Technology, China |
| 成員 | ? |
| Dayuan Yu | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. |
| Xin Gu | Shennan circuits Co., Ltd. |
| Rong Sun | Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences |
| Bing An | Huazhong University of Science and Technology |
| Yinghui Wang | The University of Tokyo |
| 封裝制造技術(shù)與設(shè)備 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Liang TANG | CETC Beijing Electronic Equipment CO., LTD, China |
| Fuliang Wang | Central South University, China |
| 成員 | ? |
| Zhenqiu Liu | Tokyo Electronics Pte Ltd, Japan |
| Jianmin Xiong | BESI, China |
| Haiyang Gu | 45th Research Institute of CETC,China |
| Chang?Zhou | SMEE,?China |
| K.H.?Tan | JCAP,?China |
| Li?Gong | SUSS,?China |
| 質(zhì)量與可靠性 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Ming XUE | Infineon, Singapore |
| Fei XIAO | Fudan University, China |
| 成員 | ? |
| Hsien-Chie Cheng | Feng Chia University |
| Dongji Xie | NVIDIA Corporation |
| Liping Zhu | TriQuint Semiconductor |
| Xiuzhen Lu | Shanghai University |
| Boyi Wu | Flextronics Manufacturing Company |
| Klaus Galuschki | SIEMENS |
| Daoguo Yang | Guilin University of Electronic Technology |
| 微波與功率器件封裝 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Yong LIU | Fairchild, USA |
| 成員 | ? |
| Przemyslaw Jakub Gromala | Robert Bosch GmbH |
| Jifa Hao | Fairchild Semiconductor |
| Jialiang Wen | Smart Grid Research Institute |
| Xueru Ding | Autoliv Active Safety |
| Zhaoqing Chen | IBM |
| Shanqi Zhao | MacMic Science & Technology Co., Ltd. |
| Ziyang Gao | Hongkong Applied Science & Technology Research Institute |
| Klaus Neumaier | Fairchild Semiconductor |
| Lihua Liang | Zhejiang University of Technology |
| Jianyong Xie | Intel |
| Meiling Wu | National Sun Yat-Sen University |
| 固態(tài)照明封裝與集成 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Yan LIU | Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen, China |
| Willem Van Driel | Philips Lighting, Netherlands |
| 成員 | ? |
| Hai Hu | Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen |
| Lianqiao Yang | Shanghai University |
| Haibo Fan | NXP, HongKong |
| Guoqiao Tao | Philips Lighting Shanghai |
| Liangbiao Chen | Lamar University |
| Cheng Qian | State Key Lab, SSL |
| Xiaobing Luo | Huazhong University of Science and Technology |
| Yong Tang | South China University of Technology |
| Jian Gao | Guangdong University of Technology |
| Yi Luo | Dalian University of Technology |
| 新興領(lǐng)域封裝 | |
|---|---|
| 主席 | ? |
| Jintang SHANG | Southeast University, China |
| Le LUO | Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology (SIMIT), China |
| 成員 | ? |
| Mark Huang | Suzhou Speed Semiconductor Technology Co.,LTD. |
| Zhenfeng Wang | SIMTech |
| Changhai Wang | Heriot-Watt University |
| Jim Leu | Chiao Tung University |
| K. Suganuma | Osaka University |
| Ning Zhao | Dalian University of Technology |
| Zhuo Li | Houston Technology Center of CNPC |
| Mingxiang Chen | Huazhong University of Science and Technology |
| Cheng Yang | Shenzhen Research Institute of Tsinghua University |
| Pradeep Dixit | Indian Institute of Technology Bombay |
組委會主席
| 段吉安 | 中南大學(xué) |
組織委員會共同主席
| 武祥 | 中國電子科技集團(tuán)公司48所 |
| 曹立強(qiáng) | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 王春青 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 鄭宏宇 | 中國電子科技集團(tuán)公司 |
| 田忠 | 電子科技大學(xué) |
| 李明 | 上海交通大學(xué) |
| 張建華 | 上海大學(xué) |
| 楊道國 | 桂林電子科技大學(xué) |
| 陳田安 | 煙臺德邦科技有限公司 |
| 吳漢明 | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
組織委員會秘書
| 陳卓 | 中南大學(xué) |
| 鄭煜 | 中南大學(xué) |
| 黃興早 | 北京菲爾斯信息咨詢有限公司 |
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介紹：中國電子學(xué)會（The Chinese Institute of Electronics，CIE） ，是由電子信息界的科技工作者和有關(guān)企事業(yè)單位自愿結(jié)成、依法登記的全國性、學(xué)術(shù)性、非營利性社會組織。 學(xué)會成立于1962年，2016年7月學(xué)會獲批國家級專業(yè)技術(shù)人員繼續(xù)教育基地。 據(jù)2018年3月學(xué)會官網(wǎng)顯示，學(xué)會設(shè)有專家委員會12個，工作委員會8個，編委會1個，個人會員10萬余人，團(tuán)體會員600多個，專業(yè)分會47個。
會議日程
（最終日程以會議現(xiàn)場為準(zhǔn)）
時間：2016年8月17日
地點(diǎn)： 會議廳（武漢光谷金盾大酒店三樓）
?
時間：2016年8月16日
地點(diǎn)：晴川會議廳、琴臺會議廳（武漢光谷金盾大酒店三樓）
?
| ? | 演講者 | 主題 | 地點(diǎn) | 時間 |
|---|---|---|---|---|
| PDC - 1 | Dr. Ning-Cheng Lee | It is Time for Low Temperature - Low Temperature Solders , New Development, and Their Applications | Qingchuan Hall | 8:30-10:30 |
| PDC - 2 | Dr. Andrew Tay | Hygrothermomechanical Reliability of IC Packages | Qintai Hall | 8:30-10:30 |
| PDC - 3 | John H. Lau | Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging and 3D Packaging | Qingchuan Hall | 10:30--12:30 |
| PDC - 4 | Dr. Yong Liu | Modeling and Simulation for Analog and Power Electronic Packaging | Qintai Hall | 10:30--12:30 |
?
時間：2016年8月16日
地點(diǎn)：晴川會議廳、琴臺會議廳（武漢光谷金盾大酒店三樓）
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會議嘉賓
會議門票
A類：2800人民幣元/人（包含會議資料、8月17-19號的中餐）
B類：（學(xué)生）1500人民幣元/人 （同上）
C類：3800人民幣元/人（高級標(biāo)準(zhǔn)間1床位，2人合住，含會議資料、8月17-19日的中餐，17、18、19日的晚餐和住宿）
D類：4600人民幣元/人 (高級標(biāo)準(zhǔn)間或單人間，單住，其它同上）
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介紹：武漢大學(xué)（Wuhan University），簡稱“武大”，坐落于中國湖北省武漢市東湖湖畔珞珈山，是中華人民共和國教育部直屬的全國重點(diǎn)綜合性大學(xué)，中管副部級高校，國家“985工程”、“211工程”、“2011計劃”重點(diǎn)建設(shè)高校，同時是“111計劃”、“珠峰計劃”、“海外高層次人才引進(jìn)計劃”、“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”、“卓越法律人才教育培養(yǎng)計劃”和“卓越醫(yī)生教育培養(yǎng)計劃”重點(diǎn)建設(shè)的中國頂尖名牌大學(xué)，是與法國高校聯(lián)系最緊密、合作最廣泛的中國高校，是世界權(quán)威期刊《Science》雜志列出的“中國最杰出的大學(xué)之一”。 武漢大學(xué)是近代中國建立最早的國立大學(xué)之一，其辦學(xué)源頭溯源于清朝末期1893年湖廣總督張之洞奏請清政府創(chuàng)辦的自強(qiáng)學(xué)堂，歷經(jīng)傳承演變，1913年更名為“國立武昌高等師范學(xué)?！保ㄗⅲ何浯笮Ｊ窢幾h[1] ），1924年更名為國立武昌大學(xué)，1926年合并組建國立武昌中山大學(xué)，于1928年正式定名“國立武漢大學(xué)”，1949年新中國成立更名武漢大學(xué)并沿用至今。武漢大學(xué)是中國著名的風(fēng)景游覽地，26棟武漢大學(xué)早期建筑被國務(wù)院列入全國重點(diǎn)文物保護(hù)單位[2] 。學(xué)校坐擁珞珈山，環(huán)繞東湖水，中西合璧式的宮殿式建筑群古樸典雅，巍峨壯觀，堪稱“近現(xiàn)代中國大學(xué)校園建筑的佳作與典范”，被稱為“世界上最美麗的大學(xué)校園”之一，[3] 武大櫻花約在每年三月下旬開始開放。截至2014年4月，武漢大學(xué)在校本科生32441人，碩士研究生13918人，博士研究生7477人，其中包括港澳臺僑學(xué)生1037人，另有外國留學(xué)生1477人。
溫馨提示
酒店與住宿:
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