化合物半導體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會
時間：2024-07-25 09:00 至 2024-07-26 18:00
地點：無錫
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化合物半導體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會 已截止報名會議時間： 2024-07-25 09:00至 2024-07-26 18:00結(jié)束 會議規(guī)模：1000人 |
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會議內(nèi)容 主辦方介紹
化合物半導體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會宣傳圖
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展 ，化合物半導體及大硅片技術(shù)作為支撐現(xiàn) 代電子信息、新能源等領(lǐng)域的關(guān)鍵基石 ，正日益受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。在當前 新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中 ，化合物半導體因其出色的物理性能和廣 泛的應用前景，已成為推動半導體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的重要力量。 同時 ，大硅片 技術(shù)的持續(xù)進步也為半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；?、高效化生產(chǎn)提供了有力支撐。 “化合物半導體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會”將圍繞碳化硅襯底與 外延生長及相關(guān)設(shè)備技術(shù)、碳化硅晶體生長、氮化鎵襯底與外延生長及相關(guān)設(shè) 備技術(shù)、氮化鎵功率與射頻應用、大硅片產(chǎn)業(yè)等多個專題展開深入研討 ，為全 球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮與進步貢獻智慧與力量。
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會議門票
| 票種名稱 | 價格 | 原價 | 票價說明 |
| 普通票 | ￥2980 | ￥2980 | 此費用只包括參會門票費、會議期間的餐飲（午餐）以及會議資料，住宿自理。 |
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
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