論壇簡(jiǎn)介

Conference Brief

隨著我國(guó)半導(dǎo)體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來(lái)越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件，已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場(chǎng)前景廣闊.

為此，“第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當(dāng)前關(guān)注的十大主題，邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報(bào)告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問(wèn)題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評(píng)價(jià)、陶瓷基板市場(chǎng)狀況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報(bào)告并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流。打造一場(chǎng)高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會(huì)，聚焦關(guān)鍵共性問(wèn)題，促進(jìn)和推動(dòng)我國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達(dá)到世界一流水平。

贈(zèng)書(shū)活動(dòng)

Book?Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設(shè)備、主營(yíng)產(chǎn)品等內(nèi)容。同時(shí)本書(shū)將通過(guò)15萬(wàn)字導(dǎo)讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細(xì)介紹：先進(jìn)陶瓷粉體原料、先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品種類及應(yīng)用、陶瓷設(shè)備功能及企業(yè)分布、國(guó)外先進(jìn)陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書(shū)得到了中國(guó)工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國(guó)科學(xué)院葛昌純?cè)菏康榷辔恢麑＜业年P(guān)心和支持，指導(dǎo)單位包括：中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)陶瓷分會(huì)、中國(guó)陶瓷工業(yè)協(xié)會(huì)工業(yè)陶瓷分會(huì)、中國(guó)建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會(huì)先進(jìn)陶瓷分會(huì)、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工程陶瓷專業(yè)委員會(huì)、中國(guó)工程科技知識(shí)中心材料分中心。

前100名報(bào)名者可獲贈(zèng)《中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

參會(huì)注冊(cè)及贊助

Registration?

10月10日前報(bào)名享早鳥(niǎo)價(jià)

2500元/人???????

會(huì)務(wù)費(fèi)：2800元/人。會(huì)務(wù)費(fèi)包含大會(huì)證件、參會(huì)手冊(cè)、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。