2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰論壇
時間：2020-07-24 08:00 至 2020-07-24 18:00
地點：深圳
- 會議介紹
- 會議日程
- 會議嘉賓
- 參會指南
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2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰論壇 已截止報名會議時間： 2020-07-24 08:00至 2020-07-24 18:00結束 會議規(guī)模：600人 主辦單位： 尋材問料? |
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會議介紹
會議內(nèi)容 主辦方介紹
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰論壇宣傳圖
溫馨提示：該會取消舉辦
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2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰論壇
2020.07.24
活動背景：
2020年2月22日，工信部召開加快推進5G發(fā)展、做好信息通信業(yè)復工復產(chǎn)工作電視電話會議，會上工信部部長苗圩表示，預計年底全國5G基站數(shù)將超過60萬個，實現(xiàn)地級市室外連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)有重點覆蓋、重點場景室內(nèi)覆蓋。GSMA預測，2020年中國在全球5G連接中的占比將達到70%，預計2025年將和東北亞市場和美國一起，在5G使用率上引領全球。而5g通訊的實現(xiàn)必將涉及到多領域材料的更新?lián)Q代，其中包括很多高性能材料的支持，如具有包覆、裝飾、支撐和連接等作用應用在終端應用的外框、鍵盤、后蓋、中框、支架等部件及5G基站外殼、濾波器、天線振子等等，應用廣泛，市場可期。
為此，尋材問料?將7月24日在深圳國際會展中心舉辦《2020·5G基站及終端高性能材料及加工制程高峰論壇》，邀請眾多5G行業(yè)的材料、工藝企業(yè)及專家相聚一堂，共同探討LCP、PTFE等高性能材料及加工工藝熱門應用，及手機后蓋的金屬材料將被塑料取代、5g通訊對改性材料是否有更高要求等熱門話題，共同促進整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。
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會議時間：2020年7月24日、、周五
會議地點：深圳國際會展中心
會議規(guī)模：600人
主辦單位：尋材問料?
（同步征集更多協(xié)辦單位共同組織行業(yè)盛會）
大會形式：主題論壇+展會同期展位展示
峰會亮點
最新的5G時代，各大材料企業(yè)應對措施的交流碰撞，促進發(fā)展
各種時下最火的熱門材料性能及解決方案的闡述分享、
600+行業(yè)人士，10+專業(yè)報告，把握最新發(fā)展機會
超半數(shù)制品及終端用戶，打造最全面對接機會
眾多行業(yè)媒體的報道，企業(yè)宣傳有力
參會人員
邀請企業(yè)
1、終端、運營商/方案商：、
蘋果、三星、華為、OPPO、小米、VIVO、傳音、微軟、中興、魅族、聯(lián)想、TCL、LG、電子、亞馬遜、海信、360、手機、華碩、小辣椒、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、高通……
2、基站相關企業(yè)：、
華為、中興、愛立信、諾基亞、大唐移動、京信通信、通宇通訊、摩比發(fā)展、弗蘭德科技、信維通信、博緯通信、武漢凡谷、大富科技、摩比發(fā)展、春興精工、盛路通信、東山精密、中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、博創(chuàng)科技、昂納科技、天孚通信、亨通光電、長飛光纖、中天科技、通鼎互聯(lián)、特發(fā)信息……、
3、材料相關企業(yè)：、
PCB、材料相關（PEEK、PTFE、PFA、等）：索爾維、羅杰斯、泰康尼克、中興化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科樂通訊、滬電股份、深南電路、東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、興森科技、崇達技術、勝宏科技、依頓電子、博敏電子……、
導熱/EMC、材料：中科納通、碳元科技、中石偉業(yè)、三元電子、中易碳素、鴻富誠、馭能科技、安潔科技、智動力、飛榮達、領益科技、德鎰盟電子、博昊科技、新綸科技、深圳壘石、思泉新材、傲川科技、3M、萊爾德、固美麗、漢高、貝格斯、羅杰斯、陶氏、道康寧……
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往屆活動
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贊助支持項目
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項目 |
權益內(nèi)容 |
價格/元 |
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獨家冠名贊助 |
甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核）； 乙方為甲方提供第四屆CMF展會現(xiàn)場標準展位4個（36平）； 甲方享有論壇主會場茶歇時間循環(huán)播放本公司視頻的權益（視頻時長不超過10min）； 甲方享有論壇主會場廣告牌張貼的權益（椅貼、手提袋或胸卡，任選其一）; 甲方享有晚宴贊助冠名權益； 乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），會刊設計圖由甲方提供，乙方負責制作； 乙方為甲方在活動現(xiàn)場提供一個位置供甲方展示易拉寶（易拉寶由甲方提供）； 甲方享有其名稱/LOGO將呈現(xiàn)活動會場顯著位置的權益； 乙方為甲方提供參會名額5位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供； 甲方享有列名為論壇聯(lián)合主辦單位的權益 |
200,000 |
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金牌贊助 |
甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核）； 乙方為甲方提供第四屆CMF展會現(xiàn)場標準展位4個（36平） 乙方為甲方在活動現(xiàn)場提供一個位置供甲方展示易拉寶（易拉寶由甲方提供）； 甲方享有其名稱/LOGO將呈現(xiàn)活動會場顯著位置的權益； 甲方享有論壇主會場茶歇時間循環(huán)播放本公司視頻的權益（視頻時長不超過10min）； 甲方享有論壇主會場廣告牌張貼的權益（椅貼、手提袋或胸卡，任選其一） 乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），內(nèi)容由甲方提供，乙方負責制作； 乙方為甲方提供參會名額5位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供； 甲方享有列名為贊助單位的權益。 |
50000 |
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銀牌贊助 |
甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核）； 乙方為甲方提供第四屆CMF展會現(xiàn)場標準展位2個（18平） 乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），內(nèi)容由甲方提供，乙方負責制作 乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供； 甲方享有列名為贊助單位的權益。 |
30000 |
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銅牌贊助 |
甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核）； 乙方為甲方提供第四屆CMF展會現(xiàn)場標準展位1個（9平） 乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供； 甲方享有列名為贊助單位的權益。 |
25000 |
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晚宴贊助（獨家） |
甲方享有在晚宴中致辭5分鐘的權益； 乙方提供晚宴歡迎背景板一個，展示內(nèi)容體現(xiàn)甲方公司logo信息。 |
150000 |
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演講贊助 |
甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核）； 乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供。 |
20000 |
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手提袋贊助 |
乙方提供給現(xiàn)場與會者的資料袋上印制甲方公司logo及宣傳資料； 甲方享有在資料袋中放置公司宣傳資料的權益。 |
10000 |
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茶歇贊助 |
乙方為甲方在茶歇區(qū)提供企業(yè)背景展示板（2m×2m）一個，其中背景展示板由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作； 乙方為甲方提供參會名額2位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供。 |
10000 |
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椅貼廣告 （獨家） |
甲方享有在會場內(nèi)所有座椅后背粘貼企業(yè)logo的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作； |
10000 |
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參會證廣告（獨家） |
甲方享有在參會證件的正反面廣告位放置本公司宣傳資料的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作； 甲方享有在參會證件的掛繩上印制本公司企業(yè)名稱和logo的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作； |
10000 |
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餐券廣告 （獨家） |
甲方享有在餐券背面印制本公司宣傳資料的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作； |
5000 |
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論壇大屏廣告 |
甲方享有在論壇休息期LED大屏幕播放本公司宣傳視頻的權益，視頻內(nèi)容由甲方提供，單條時長不超過5分鐘，播放內(nèi)容需經(jīng)乙方和審稿人員審核； |
30000 |
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資料入袋 |
甲方享有在資料袋中放置公司宣傳資料的權益，或甲方提供企業(yè)電子宣傳資料，由乙方放置于電子宣傳資料中。 |
4000 |
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禮品贊助 |
甲方提供論壇禮品，數(shù)量依據(jù)現(xiàn)場規(guī)模而定； 甲方享有列名為贊助單位的權益。 |
2000 |
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會刊廣告 (備注：尺寸210*285mm，請?zhí)崆?0天提交廣告設計稿) |
封面內(nèi)頁：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供 |
5000 |
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封底內(nèi)頁：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供 |
5000 |
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封底：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供 |
8000 |
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插頁：廣告設計由贊助單位提供 |
3000元/P |
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尋材問料?
尋材問料 是材料解決方案一站式服務平臺，致力于促進新材料產(chǎn)學研用的有效融合，打造材料界和制造業(yè)的“互聯(lián)網(wǎng)+新材料”連接平臺，打造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的“雙創(chuàng)”服務平臺，旨在為制造業(yè)提高效率、降低成本、促進創(chuàng)新、優(yōu)化資源。
會議日程
（最終日程以會議現(xiàn)場為準）
主要議題方向：
序號 | 議題方向 | 演講單位/企業(yè) |
1 | 5G基站及終端產(chǎn)品在高性能塑料應用方向的發(fā)展趨勢 | 擬邀請華為/中興等終端企業(yè)/知名證券專家 |
2 | 高頻PCB的關鍵填充材料應用及選擇（PTFE等） | 擬邀請大金氟化工/阿科瑪/德清科賽/生益科技等 |
3 | 低介電PPO/PPS材料在5G領域的應用 | 擬邀請杰事杰/中廣核俊爾 |
4 | 玻纖增強型PP/PC/PA/ASA等材料在天線罩中的應用 | 擬邀請沙比克/普立萬公司/樂天/聚隆/帝斯曼/威格斯 |
5 | 低介電型聚酰亞胺（PI）膜（MPI材料）在5G用FCCL絕緣材料中的應用 | 擬邀請杜邦/瑞華泰 |
6 | 高頻LCP材料在天線中的應用及良率提升方案 | 擬邀請沃特/聚嘉新材/索爾維/塞拉尼斯 |
7 | 3D選擇性電鍍塑料振子方案在天線振子的生產(chǎn)應用 | 擬邀請飛榮達 |
8 | LDS工藝方案在天線振子生產(chǎn)中的應用 | 擬邀請碩貝德/深圳中塑/弗蘭德 |
9 | 天線塑料振子注塑成型方案及案例分享 | 擬邀請通達集團 |
10 | 5G天線罩的擠出成型工藝難點 | 擬邀請阿博格/伊之密 |
11 | 圓桌對話：5G時代，材料企業(yè)的機遇與挑戰(zhàn) | 擬邀知名企業(yè)負責人參與對話 |
注：更多議題，火熱征集中……
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會議嘉賓
參會指南
會議門票
會議費用：
總費用（元） | 同期全論壇通票 | |||
類型 | 早鳥票 （6月20日前） | 一人 | 兩人 | |
門票價 | 2000 | 2500 | 5000 | 3800元/人 |
升級線上營銷會員服務價 | —— | —— | 3888 （另享1年會員權益） | 5888元 |
注：
每家終端品牌商均有一個免費名額，先到先得；
參會費用包括會議門票、全套會議資料、午餐等，但不包括住宿；
優(yōu)惠僅限提前繳費者，現(xiàn)場繳費不享有各優(yōu)惠，會按原價處理，還請知悉，謝謝；
線上營銷會員享有需求對接、不限次數(shù)接單、同時入駐線上虛擬展館、參與線上供需會等服務權益。
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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