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        首頁(yè) > 商務(wù)會(huì)議 > 加工制造會(huì)議 > 2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇 更新時(shí)間:2023-09-06T15:52:39

        2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇
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        2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇 已截止報(bào)名

        會(huì)議時(shí)間: 2023-10-12 09:00至 2023-10-13 18:00結(jié)束

        會(huì)議地點(diǎn): 深圳  詳細(xì)地址會(huì)前通知   周邊酒店預(yù)訂

        主辦單位: 勵(lì)展博覽集團(tuán)

        行業(yè)熱銷(xiāo)熱門(mén)關(guān)注看了又看 換一換

              會(huì)議介紹

              會(huì)議內(nèi)容 主辦方介紹


              2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇

              2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇宣傳圖

              以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料,相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前景廣闊。其中,以GaN、SiC為代表的半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場(chǎng)高、電子飽和速率高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到汽車(chē)電力電子、5G射頻、光通信和探測(cè)器等領(lǐng)域。


              隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用,化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展,未來(lái)將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線,先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。


              封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料,以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù),可以獲得良好的散熱性能,確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用,并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外,封裝對(duì)于功率器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能,必然會(huì)對(duì)封裝提出更高的要求。


              10月12-13日,由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)聯(lián)合主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦江蘇博睿光電有限公司、ULVAC株式會(huì)社、托托科技(蘇州)有限公司等單位支持協(xié)辦,在NEPCON ASIA 2023 期間舉辦為期兩天的“2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展,針對(duì)SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車(chē)用GaAs激光雷達(dá),化合物半導(dǎo)體可靠性測(cè)試及方法等等,邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量,探討最新進(jìn)展,促進(jìn)化合物導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。


              NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)買(mǎi)家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測(cè)、汽車(chē)電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。NEPCON ASIA 2023將以“全球電路板組裝解決方案 + 半導(dǎo)體制造技術(shù)”為創(chuàng)新理念,展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng),帶來(lái)消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車(chē)、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī),綻放亞洲電子工業(yè)新活力。


              此外,同期將舉辦超30場(chǎng)跨國(guó)、跨界活動(dòng),覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺(jué)、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門(mén)話題,創(chuàng)新打造多元化國(guó)內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì),一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

              會(huì)議主題

              共享“芯”機(jī)遇??直面?“芯”挑戰(zhàn)


              時(shí)間地點(diǎn)

              2023年10月12-13日

              深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)


              主辦單位

              中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

              勵(lì)展博覽集團(tuán)

              極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

              第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)


              承辦單位

              北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司


              協(xié)辦單位

              江蘇博睿光電有限公司

              ULVAC株式會(huì)社

              托托科技(蘇州)有限公司


              擬與會(huì)單位

              蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、PI、長(zhǎng)飛光纖、日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、瞻芯電子、華天、納維科技、蘇州晶湛、百識(shí)電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽(yáng)光電源、北方華創(chuàng)、南京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學(xué)、國(guó)星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無(wú)錫華潤(rùn)安盛、頎邦、晶方半導(dǎo)體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達(dá)上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長(zhǎng)川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達(dá)、科利登Xcerra、美國(guó)國(guó)家儀器NI、Chroma、北京華峰測(cè)控、精測(cè)電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導(dǎo)體、利之達(dá)、老鷹半導(dǎo)體、米格實(shí)驗(yàn)室、國(guó)星半導(dǎo)體、南方電網(wǎng)、國(guó)家電網(wǎng)、深圳大學(xué)、北大深圳研究院、南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華為、比亞迪等......

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              會(huì)議日程 (最終日程以會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn))


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              會(huì)議嘉賓


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              標(biāo)簽: 半導(dǎo)體

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