先進電子封裝材料國際會議（InternationalSymposium on Advanced Packaging Materials,APM）是國際最大的微電子封裝技術及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術研討會。主要圍繞先進半導體電子材料、微納電子封裝材料、先進電子封裝技術等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學家、 研究機構以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內外學術界、產業(yè)界的專家學者和科技人員提供一個交流電子封裝技術及材料新 進展、新思路的重要平臺。

（2016 先進電子封裝材料國際會議?APM）

APM?國際會議 1996 年開始在美國舉辦，2010 年在英國舉辦。2011 APM 首次在中國召開，會議由美國 IEEE/CPMT 和廈門大學主辦。2016 年 APM 會議再次回到中國，將在中國 半導體技術大會期間，由國際半導體設備與材料協會（SEMI），IEEE 子器件協會元件（EDS）和IEEE 組裝與制造技術學會(CPMT)主辦。

會議時間：2016年3月13-14日

會議地點：上海國際會議中心

同目前世界上最大，參與人數最多的半導體技術會議-中國半導體技術大會舉行聯合論壇

邀請世界知名的電子封裝專家做專題報告，包括汪正平教授（美國佐治亞理工學院），劉漢誠博士（ASMPT），李世瑋教授（香港科技大學），Katsuaki Suganuma教授(日本大 阪大學), Takeshi Mori 博士(住友株式會社)等

由國際半導體設備與材料協會（SEMI），IEEE 電子器件協會元件和 IEEE 組裝與制造技術 學會主辦

高質量論文將被 IEEE Xplore 收錄

CSTIC 2016 Registration (RMB)

? All participants (including oral/poster presenters, invited speakers) are requested to register for the conference.?
? Full registration includes all conference activities, including sessions, U-Key gift, receptions and proceedings (soft copy).
? Speakers and Attendees are encouraged to join the Banquet at Mar.13, 2016 with the extra RMB 800 registration fee.
*Lunch on March 13-14,2016, proceeding, CD and gift are including in registration fee.
? For group registrations, please fill out group registration form on-line. ?
o 5 ~ 9 registers to CSTIC & short course/tutorial get 20% discount.
o 10 and above registers to CSTIC & short course/tutorial get 30% discount.
? Early Bird rate and group rate (for short course/tutorial only) is only available for early bird registration through the registration website and payment should be completed by Feb 20th, 2016.?
? From Feb 21st, 2016, all the unpaid registration will be applied with on-site rate automatically.?
? The registration fee may be paid by check, bank draft or credit card for all registrants. Local registrants can also paid by ATM. Please follow the instructions of payment method accordingly.?
? If you could not register successfully through the internet, please download the registration form and fill it out; then send it by E-mail to Conference Registrar.