2025第二屆先進(jìn)熱管理陶瓷論壇
時(shí)間：2025-04-17 09:00 至 2025-04-19 14:00
地點(diǎn)：景德鎮(zhèn)
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首頁 > 商務(wù)會(huì)議 > 加工制造會(huì)議 > 2025第二屆先進(jìn)熱管理陶瓷論壇 更新時(shí)間：2025-01-14T14:34:42
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2025第二屆先進(jìn)熱管理陶瓷論壇 已截止報(bào)名會(huì)議時(shí)間： 2025-04-17 09:00至 2025-04-19 14:00結(jié)束 會(huì)議地點(diǎn)： 景德鎮(zhèn) 詳細(xì)地址會(huì)前通知 周邊酒店預(yù)訂 會(huì)議規(guī)模：300人 |
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2025第二屆先進(jìn)熱管理陶瓷論壇宣傳圖
? 大會(huì)背景
隨著電子器件呈現(xiàn)集成化、微型化、高功率密度的發(fā)展，散熱問題日益凸顯；陶瓷作為熱管理材料的關(guān)鍵之一，被廣泛用于新能源汽車、軌道交通、光伏、通信、儲能等領(lǐng)域；新趨勢加速推動(dòng)陶瓷材料在熱管理領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是功率器件散熱用陶瓷基板、壓電微泵及壓電風(fēng)扇等；面對陶瓷材料的新機(jī)遇，亟需在材料、工藝、設(shè)備等方面的技術(shù)創(chuàng)新和突破。
2025第二屆先進(jìn)熱管理陶瓷論壇以“協(xié)同·創(chuàng)新”為主題，將特別關(guān)注功率器件散熱用的陶瓷基板、粉體制備、燒結(jié)以及精加工等關(guān)鍵工藝、深入探討核心材料與技術(shù)進(jìn)展，關(guān)注市場應(yīng)用趨勢；強(qiáng)化前沿科學(xué)，促進(jìn)高校與企業(yè)之間的緊密合作，共同推動(dòng)陶瓷材料在熱管理領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。
? 大會(huì)信息
大會(huì)時(shí)間：2025年4月
大會(huì)地點(diǎn)：江西-景德鎮(zhèn)
主辦單位：DT新材料、iTherM
支持媒體：DT新材料、材視、夯邦、洞見熱管理
??大會(huì)日程（擬）
日期 | 時(shí)間 | 活動(dòng)安排 | 地點(diǎn) |
4月17日 | 09:00-17:00 | 大會(huì)簽到、注冊 | 待定 |
4月18日 | 09:00-12:00 | 開幕活動(dòng) 專題活動(dòng) | 會(huì)場 |
12:00-14:00 | 午餐 | 餐飲區(qū) | |
14:00-17:00 | 專題活動(dòng) | 會(huì)場 | |
18:00-20:00 | 歡迎晚宴 | 餐飲區(qū) | |
4月19日 | 09:00-17:00 | 專題活動(dòng) | 會(huì)場 |
12:00-14:00 | 午餐 | 餐飲區(qū) |
? 議題方向
?協(xié)同·創(chuàng)新 | |
專題一：產(chǎn)業(yè)前沿與機(jī)遇 1：先進(jìn)功能陶瓷市場的演變 2：先進(jìn)熱防護(hù)陶瓷材料 3：3D打印在陶瓷制造中的創(chuàng)新應(yīng)用 4：壓電陶瓷與組件（微泵、風(fēng)扇…） | 專題二：陶瓷粉體與漿料 1：高純、精細(xì)納米氧化鋁粉體 2：高熱導(dǎo)率AlN/BeO陶瓷粉體 3：Si3N4陶瓷粉體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展 4：陶瓷漿料技術(shù)與工藝創(chuàng)新 |
專題三：?陶瓷基板 1：氧化鋁陶瓷基板 2：氮化鋁/氮化硅陶瓷基板 3：陶瓷基板金屬化（DBC/DPC/AMB） 4：AMB基板纖焊與刻蝕的技術(shù)挑戰(zhàn) 5：精密流延技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用 | 專題四：陶瓷基板的應(yīng)用 1：HTCC/LTCC多層陶瓷基板 2：IGBT功率器件散熱用DBC陶瓷基板 3：SiC功率模塊散熱用AMB陶瓷基板 4：激光器封裝熱管理用DPC陶瓷基板 5：LED封裝用陶瓷基板 |
**歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向 擬定議題，以實(shí)際議程為準(zhǔn) ? ? | |
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會(huì)議嘉賓
參會(huì)指南
會(huì)議門票
| 票種名稱 | 價(jià)格 | 原價(jià) | 票價(jià)說明 |
| 線上報(bào)名 | ￥2800 | ￥2800 | 注冊費(fèi)包含：資料費(fèi)，會(huì)議期間餐費(fèi)等，不包含住宿費(fèi)、交通費(fèi)。 |
| 學(xué)生票 | ￥1200 | ￥1200 | 注冊費(fèi)包含：資料費(fèi)，會(huì)議期間餐費(fèi)等，不包含住宿費(fèi)、交通費(fèi)。 |
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動(dòng)延期或取消，建議“異地客戶”與活動(dòng)家客服確認(rèn)參會(huì)信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動(dòng)各項(xiàng)資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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