2015（中國）先進(jìn)封裝論壇
時(shí)間：2015-03-17 08:00 至 2015-03-17 18:00
地點(diǎn)：上海
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首頁 > 商務(wù)會(huì)議 > 加工制造會(huì)議 > 2015（中國）先進(jìn)封裝論壇 更新時(shí)間：2014-12-29T11:07:34
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2015（中國）先進(jìn)封裝論壇 已截止報(bào)名會(huì)議時(shí)間： 2015-03-17 08:00至 2015-03-17 18:00結(jié)束 會(huì)議地點(diǎn)： 上海 詳細(xì)地址會(huì)前通知 周邊酒店預(yù)訂 主辦單位： |
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會(huì)議通知
自從智能手機(jī)取代PC應(yīng)用成為市場(chǎng)之主要驅(qū)動(dòng)力，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便進(jìn)入了所謂的移動(dòng)時(shí)代。移動(dòng)時(shí)代最主要的精髓就是溝通，人與人，人與裝置或是裝置與裝置之間都需要溝通。
手持設(shè)備，可穿戴設(shè)備，車載單元，乃至于物聯(lián)網(wǎng)真正在一個(gè)一個(gè)地進(jìn)入視野，重新塑造我們的生活方式。有鑒于此，SEMICON CHINA 2015 “先進(jìn)封裝論壇”特邀產(chǎn)業(yè)精英們，共同探討移動(dòng)時(shí)代的封裝技術(shù)及解決方案。從市場(chǎng)趨勢(shì)分析道產(chǎn)品應(yīng)用，搭配多元的封裝技術(shù)，創(chuàng)新的設(shè)備材料，以及完善的測(cè)試與可靠性分析方法，暢想封裝產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖。
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會(huì)議主題：
1、Market Analysis of Advanced Packaging；
2、Approaches Overview of Advanced Packaging Technologies；
3、New Materials in Advanced Packaging Integration；
4、Testing of Advanced Packaging Integration；
5、Modeling of Advanced Packaging Integration；
6、Roadmap Discussion of Advanced Packaging in China；
7、Challenges of Advanced Packaging Development in China；
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SEMECON China 2015同期活動(dòng)一覽：
移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的芯片技術(shù)2015論壇
2015共建中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)
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會(huì)議日程
（最終日程以會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）
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2014年先進(jìn)封裝技術(shù)論壇議程：
| Agenda | 先進(jìn)封裝技術(shù)論壇（?Advanced?Packaging?Technology?Forum） |
| Moderator | Dr.?Yifan?Guo,?Vice?President?of?Engineering,?ASE?Shanghai |
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| 13:00?-?13:10 | Opening?Remark |
| ? | Tom?Salmon,?Vice?President,?Global?Member?Services?&?Standards,?SEMI |
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| 13:10?–?13:40 | The?evolvement?of?IC?&?packaging |
| ? | Dr.?Ed?Chang,?Director,?China?Business?Development,?TSMC |
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| 13:40?–?14:10 | 3D?Integration?Opportunities?and?Plating?Challenges |
| ? | Dr.?Zhenqiu?Liu,?Director?of?Wet?Process?Engineering,?TEL,?USA |
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| 14:10?–?14:40 | New?Opportunity?of?Advanced?Packaging?Process?Equipment |
| ? | Peijun?Ding，Vice?president,?Beijing?NMC?Co.,Ltd. |
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| 14:40?–?15:10 | Advanced?CSP?&?Turnkey?Solutions |
| ? | Fumio?Ohyama,?Deputy?Chief?Sales?Officer,?Tera?Probe |
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| 15:10?–?15:40 | Innovative?Advanced?Package?Solutions?for?Mobile?Application |
| ? | Chang-Yi?(Albert)?Lan，Senior?Director,?SPIL |
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| 15:40?–?16:10? | 3D-IC?beyond?smartphones |
| ? | Gregory?Smith,General?Manager,?Computing?&?Communications?Business?Unit,?Teradyne? |
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| 16:10?–?16:40 | Panel?Level?Packaging?Technologies?as?Enabler?for?Innovative?Mobile?Devices |
| ? | Rolf Aschenbrenner,IEEE Fellow / Deputy Director, Fraunhofer IZM |
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| 16:40?–?16:50 | Closing?and?lucky?draw?(Huawei?P6S?Smart?Phone) |
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| ? | *議程變化請(qǐng)以網(wǎng)站為準(zhǔn)（Please?note,?the?agenda?is?tentative?and?subject?to?change.） |
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會(huì)議門票
會(huì)議費(fèi)用：
2015年3月2日前：600元/人
2015年3月2日后：800元/人
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動(dòng)延期或取消，建議“異地客戶”與活動(dòng)家客服確認(rèn)參會(huì)信息后，再安排出行與住宿。
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活動(dòng)各項(xiàng)資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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