移動互聯(lián)時代的芯片技術2015論壇
時間：2015-03-19 08:00 至 2015-03-19 18:00
地點：上海
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首頁 > 商務會議 > IT互聯(lián)網(wǎng)會議 > 移動互聯(lián)時代的芯片技術2015論壇 更新時間：2014-12-29T11:09:47
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移動互聯(lián)時代的芯片技術2015論壇 已截止報名會議時間： 2015-03-19 08:00至 2015-03-19 18:00結束 主辦單位： |
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2013到2014年度，全球智能手機增長了20%，平板增長52%，移動互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)用量增長了81%。新興移動互聯(lián)網(wǎng)設備的市場總量比桌面電腦大10倍，或將突破100億用戶。
半導體技術的演進無疑是移動互聯(lián)狂飆突進的源動力之一。高集成度的芯片（系統(tǒng)）使科技變得高效。從而讓我們可以用更少的資源做更多的事情。最重要的是，這讓高科技成為人人都可以負擔的起并能夠輕松擁有的事情。
移動互聯(lián)時代究竟需要什么樣的芯片技術呢？半導體產業(yè)又將如何去實現(xiàn)這樣的要求呢？什么樣的產業(yè)鏈合作、商業(yè)模式會帶來移動互聯(lián)產業(yè)的可持續(xù)增長呢??有鑒于此，SEMICON China 2015“移動互聯(lián)時代的芯片技術論壇”特邀移動互聯(lián)系統(tǒng)，芯片設計和制造的專家們，共同探討產業(yè)的需求，核心技術和實現(xiàn)方法。
會議時間、地點：
時間：9:00-12:00
地點：上海浦東嘉里大酒店
SEMECON China 2015同期活動一覽：
2015中國裝備和材料論壇
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會議門票
會議費用：
2015年3月2日前：600元/人
2015年3月2日后：800元/人
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為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
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