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        首頁 > 商務(wù)會(huì)議 > 加工制造會(huì)議 > 2024第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇 更新時(shí)間:2024-11-21T10:50:51

        2024第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇
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        2024第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇 已截止報(bào)名

        會(huì)議時(shí)間: 2024-11-29 08:30至 2024-11-29 20:30結(jié)束

        會(huì)議地點(diǎn): 蘇州  蘇州金陵雅都大酒店  蘇州市姑蘇區(qū)三香路488號(hào) 周邊酒店預(yù)訂

        會(huì)議規(guī)模:200人

        主辦單位: 新之聯(lián)伊麗斯(上海)展覽有限公司

        行業(yè)熱銷熱門關(guān)注看了又看 換一換

              會(huì)議通知

              會(huì)議內(nèi)容 主辦方介紹


              2024第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇

              2024第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇宣傳圖

              會(huì)議簡介

              隨著我國半導(dǎo)體封裝、新能源汽車,軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大;主要包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)、氧化鈹(BeO)等各類基板及陶瓷覆銅板,以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件,已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,其規(guī)模發(fā)展迅速,市場前景廣闊.

              為此,“第五屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2024年11月29日在蘇州隆重舉辦!

              本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當(dāng)前關(guān)注的十大主題,邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報(bào)告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評(píng)價(jià)、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報(bào)告并進(jìn)行現(xiàn)場互動(dòng)交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會(huì),聚焦關(guān)鍵共性問題,促進(jìn)和推動(dòng)我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達(dá)到世界一流水平。


              會(huì)議時(shí)間、地點(diǎn)、組織機(jī)構(gòu)

              會(huì)議時(shí)間:2024年11月29日

              會(huì)議地點(diǎn):蘇州金陵雅都大酒店

              主辦單位:新之聯(lián)伊麗斯(上海)展覽有限公司


              報(bào)到日期:2024年11月28日

              會(huì)議日期:2024年11月29日




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              會(huì)議日程 (最終日程以會(huì)議現(xiàn)場為準(zhǔn))


              時(shí)間 題目 演講嘉賓
              08:30-08:45 開幕致辭 謝志鵬 教授/博士生導(dǎo)師
              清華大學(xué)
              主辦單位致歡迎詞 朱嘯峰 總經(jīng)理
              新之聯(lián)伊麗斯(上海)展覽有限公司
              開幕主持 傅仁利 教授/博士生導(dǎo)師
              南京航天航空大學(xué)
              主持嘉賓:傅仁利 教授/博士生導(dǎo)師,南京航天航空大學(xué)
              08:45-12:00 聯(lián)合創(chuàng)新促發(fā)展,材料創(chuàng)新贏未來 周彥昭
              ? 華為技術(shù)有限公司
              陶瓷基板在功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用發(fā)展分析 常桂欽 主任
              株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
              高端氮化硅陶瓷材料的發(fā)展與應(yīng)用 孫峰 董事長
              中材高新氮化物陶瓷有限公司
              中場休息,參觀小展臺(tái)(30min)
              高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制備與應(yīng)用 張立秋 院長
              潮州三環(huán)集團(tuán)
              氮化鋁系列材料新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化狀況 向其軍 博士/副總經(jīng)理
              福建華清電子材料科技有限公司
              高熱導(dǎo)氮化硅陶瓷的基礎(chǔ)科學(xué)問題及其研究 曾宇平 研究員/博士生導(dǎo)師
              中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
              12:00-13:30 參觀展臺(tái) 自助午餐
              主持嘉賓:謝志鵬 教授/博士生導(dǎo)師,清華大學(xué)
              13:30-17:00 氮化硅粉體燃燒合成制備技術(shù)與最新進(jìn)展 李江濤 研究員/博士生導(dǎo)師
              中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所
              信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用 陳永康 董事長
              安徽嘉智信諾化工股份有限公司
              氮化硅基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程及應(yīng)用 彭翔 副總經(jīng)理/總工程師
              宜賓紅星電子有限公司
              中場休息,參觀小展臺(tái)(30min)
              陶瓷基板金屬化技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展 傅仁利 教授/博士生導(dǎo)師
              南京航天航空大學(xué)
              氮化物粉體及陶瓷材料生產(chǎn)工藝及其應(yīng)用 劉衛(wèi)平 技術(shù)副總
              福建臻璟新材料科技有限公司
              氮化硅氮化鋁AMB覆銅襯板工藝及性能評(píng)價(jià) 黃世東 副總經(jīng)理
              浙江德匯電子陶瓷有限公司
              17:00-18:00 沙發(fā)論壇(報(bào)告專家與參會(huì)代表互動(dòng)) 主持嘉賓:謝志鵬 教授/博士生導(dǎo)師?
              清華大學(xué)
              18:30-20:30 答謝晚宴

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              會(huì)議嘉賓 (最終出席嘉賓以會(huì)議現(xiàn)場為準(zhǔn))



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              參會(huì)指南

              會(huì)議門票 場館介紹


              票種名稱 價(jià)格 原價(jià) 票價(jià)說明
              普通票 ¥2600 ¥2600 參會(huì)費(fèi)用,費(fèi)用包含11月29日午餐費(fèi)用和晚宴費(fèi)用,不包含住宿和其他費(fèi)用

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              溫馨提示
              酒店與住宿: 為防止極端情況下活動(dòng)延期或取消,建議“異地客戶”與活動(dòng)家客服確認(rèn)參會(huì)信息后,再安排出行與住宿。
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              標(biāo)簽: 陶瓷

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